1、据2023年5月5日投资者关系活动记录表，公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一，有广阔的市场前景。 2、公司主营电子元器件用环氧粉末包封料，市占率国内居前，产品应用于陶瓷电容、压敏电阻等半导体封装环节。 （免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）