1、公司上市日期为2023-12-06，公司的主营业务为电子化学品的研发、生产和销售业务，主要产品为电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等。 2、2月6日公告：公司拟以1000万元-2000万元回购股份。 3、电镀液及配套试剂为公司目前的主导产品，广泛应用于半导体传统封装及先进封装领域的电镀工艺。在电镀液及配套试剂方面，公司已逐步取代美国杜邦等外资厂商，成为国内该领域的主力供应商之一，市场地位较为稳固。 4、光刻胶及配套试剂为公司近年来大力开发的新产品系列，主要应用于先进封装、晶圆制造和半导体显示领域，具体产品包括光刻胶以及光刻工艺所涉及的附着力促进剂、去除剂、显影液、蚀刻液等产品。 5、公司属于小盘股。

证券之星消息，艾森股份涨停收盘，收盘价32.15元。该股于13点54分涨停，4次打开涨停，截止收盘封单资金为18.47万元，占其流通市值0.03%。 2月8日的资金流向数据方面，主力资金净流入1180.84万元，占总成交额11.17%，游资资金净流出1240.78万元，占总成交额11.74%，散户资金净流入59.93万元，占总成交额0.57%。 近5日资金流向一览见下表： 该股为光刻机（胶）概念热股，当日光刻机（胶）概念上涨9.29%...

行业原因： 据界面新闻，近期，扶持芯片产业发展的大基金三期落地，注册资本达3440亿元，超过了一期（987.2亿元）、二期（2041.5亿元）注册资本的总和。今年来，新质生产力被写入重要报告，成为核心关键词，后续科技创新政策值得期待。有市场机构表示，目前以硬科技/国产升级为核心的科技正处于类似中特估2023年年初的时点，硬核科技股有望迎来一波估值重塑，即科特估。 公司原因： 1、近日，盛美上海与艾森股份在晶圆制造等关键领域，积极展开工艺材料与设备的战略合作。双方致力于充分利用各自的核心竞争力，携手开发创新解决方案，共同促进半导体行业的持续进步与健康发展。 2、公司上市日期为2023-12-06，公司的主营业务为电子化学品的研发、生产和销售业务，主要产品为电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等。 3、根据公司招股说明书：在先进封装电镀方面，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。 4、光刻胶及配套试剂为公司近年来大力开发的新产品系列，主要应用于先进封装、晶圆制造和半导体显示领域，具体产品包括光刻胶以及光刻工艺所涉及的附着力促进剂、去除剂、显影液、蚀刻液等产品。

1、截至14点08分沪深京三市成交额突破3万亿元，续创历史新高，此时较上个交易日放量超8000亿元。截至14点41分，市场超500只个股涨停 2、国庆假期期间，富时中国A50指数期货累计上涨16.58%，恒生指数、恒生科技指数分别上涨9.30%、13.36%。上证指数开盘一度涨超10%。

1、据2025年11月6日投资者关系活动记录表，公司是国内先进封装及晶圆制造领域电子化学品核心供应商，先进封装光刻胶为主力供应商，电镀铜等电镀产品已量产，深度受益于存储芯片国产化及产能扩张。 2、据2025年9月29日互动易，公司先进封装负性光刻胶已稳定用于HBM存储芯片封装并逐步增加市场份额，电镀铜基液及添加剂在存储芯片TSV工艺验证中，正性PSPI光刻胶小量产。 3、据2025年10月30日互动易，公司“电镀+光刻”双工艺产品覆盖HBM存储芯片封装所需电镀锡银添加剂、TSV电镀添加剂、Bumping与RDL工艺电镀添加剂及先进封装用g/i线光刻胶。 4、据2025年三季报，公司前三季度营收4.39亿元、同比增长40.71%，归母净利润3447.61万元、同比增长44.67%，增长主要得益于半导体行业景气度提升和公司产品技术突破。 （免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）