1、4月4日互动回复:在光通信领域中,面向高速光模块,公司开发的高速光芯片目前处于研发阶段。后期,研发进展、送样测试、产品导入和市场拓展等都存在较大的不确定性和风险。
2、公司上市日期为2022-12-21,聚焦于光芯片行业,主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售。
3、公司主要产品为2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品,主要包括:应用于光纤接入的2.5G1310/1490/1270nm、10G1270nmDFB激光器芯片;应用于4G/5G移动通信网络的10G1310nm、25GCWDM6/LWDM12/MWDM12波段DFB激光器芯片;以及应用于数据中心的25GCWDM4/LWDM4波段DFB激光器芯片。
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1、5月17日,源杰科技在业绩说明会上表示,面向 800G 等高速光模块,公司有对应的 100G 光芯片产品。目前,100G 产品研发进展比较顺利,主要的核心工艺难点、设计难点已经实现了突破,目前在和客户对标送样准备中。后期,送样测试进展、产品导入和市场拓展等存在不确定性。
2、4月3日互动易回复:公司目前光通信领域的产品包括2.5G、10G、25G、50G的DFB和EML光芯片、CW光源等产品。
3、公司上市日期为2022-12-21,聚焦于光芯片行业,主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售。
4、公司主要产品为2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品,主要包括:应用于光纤接入的2.5G1310/1490/1270nm、10G1270nmDFB激光器芯片;应用于4G/5G移动通信网络的10G1310nm、25GCWDM6/LWDM12/MWDM12波段DFB激光器芯片;以及应用于数据中心的25GCWDM4/LWDM4波段DFB激光器芯片。
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行业景气
1、公司聚焦于光芯片行业,主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售,目前公司的主要产品为光芯片,主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。
2、8月28日互动:公司的100G PAM4 EML产品特性可以与海外产品对标,目前已在客户端测试。50G PAM4 DFB光芯片可用于200G光模块,100G PAM4 EML光芯片可用于400G、800G光模块。
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光芯片
1、公司聚焦于光芯片行业,主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售。在光通信领域中,主要产品包括2.5G、10G、25G、50G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和大功率硅光光源产品,主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。在车载激光雷达领域,产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。
2、1月23日互动:可用于400G光模块的100G PAM4 EML产品,目前在客户端的测试阶段。
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成交量创历史新高+超500只个股涨停
1、截至14点08分沪深京三市成交额突破3万亿元,续创历史新高,此时较上个交易日放量超8000亿元。截至14点41分,市场超500只个股涨停
2、国庆假期期间,富时中国A50指数期货累计上涨16.58%,恒生指数、恒生科技指数分别上涨9.30%、13.36%。上证指数开盘一度涨超10%。
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半年报增长+光芯片+数据中心+车载激光雷达
行业原因:
1、阿里巴巴于8月29日发布2026财年第一季度财报,AI相关产品收入连续八个季度实现三位数同比增长。
2、据中国经营报,8月30日,特朗普政府已决定撤销三星电子、SK海力士在中国业务的“验证最终用户”(VEU)授权。这一政策变动将于公告发布后120天生效,旨在进一步限制中国获取先进芯片制造技术。
公司原因:
1、据2025年8月30日半年报,公司1H25营收2.05亿元、同比增71%,归母净利4626.39万元、同比增330%,毛利率升至50%,主因数据中心CW光源等高毛利产品放量。
2、据2025年5月21日互动易及半年报,100G PAM4 EML已通过客户验证并小批量出货,70mW CW激光器芯片已批量交付400G/800G光模块客户,数通业务1H25收入1.05亿元、同比增逾10倍。
3、据2024年年报及2025年5月20日互动易,公司主营2.5G-200G光芯片及车载1550波段激光雷达光源,拥有IDM全流程产线。
(免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)
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