先进封装+海外扩产+业绩预增
行业原因：
1、台积电2026年CapEx指引上限同比+37%至560亿美元，AI收入CAGR上调至55%-59%，直接强化CoWoS等先进封装需求预期。
2、华创证券研报指出，AI服务器标配HBM+CoWoS，2024-2030年全球先进封装CAGR 9.4%，国产渗透率仅40%，替代空间广阔。
公司原因：
1、据2026年1月13日公告，公司拟投资不超过21亿元在马来西亚建设集成电路封装测试生产基地，完善海外布局，项目已获董事会审议通过。
2、据2025年半年度报告及2025年12月25日机构调研，公司聚焦中高端先进封装，AIoT营收占比近七成，2.5D封装产线已通线，瑞昱、联发科等台系头部客户进入前五大。
3、据2026年1月9日公告，公司预计2025年营收42–46亿元，同比增长16.37%–27.45%，净利润7500万元–1亿元，同比增长13.08%–50.77%，主因海外大客户放量及国内SoC客户群成长。
（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）