1、天岳先进公告，与某客户签订了一份长期协议，约定2023年至2025年公司及上海天岳向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，预计含税销售三年合计金额为人民币13.93亿元。
2、公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。
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1、公司上市日期为2022-01-12，是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。
2、22年8月11日投资者关系显示，6英寸导电型衬底产能建设、客户验证是公司今年工作重点之一；公司已通过车规级IATF16949体系的认证。
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成交量创历史新高+超500只个股涨停
1、截至14点08分沪深京三市成交额突破3万亿元，续创历史新高，此时较上个交易日放量超8000亿元。截至14点41分，市场超500只个股涨停
2、国庆假期期间，富时中国A50指数期货累计上涨16.58%，恒生指数、恒生科技指数分别上涨9.30%、13.36%。上证指数开盘一度涨超10%。
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碳化硅+AI数据中心+H股上市
行业原因：
据中国基金报，两部门印发电子信息制造业稳增长行动方案，2025—2026年主要预期目标是：规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速在7%左右，加上锂电池、光伏及元器件制造等相关领域后电子信息制造业年均营收增速达到5%以上。
公司原因：
1、公司主营碳化硅半导体衬底，2024年全球导电型市占率22.8%稳居前三，已实现8英寸导电型衬底批量供应，并于2024年推出业内首款12英寸产品。
2、客户资源国际领先，已与全球前十大功率半导体企业中过半建立合作，产品经客户制成功率器件后应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统等终端，并与消费电子龙头合作探索AI眼镜等新兴场景。
3、公司正在推进H股在香港联交所上市，募资将用于国际化战略及海外产能布局，进一步提升全球市场份额。
（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
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碳化硅衬底+12英寸碳化硅+AI算力
行业原因：
1、台积电Q4净利润大幅增长35%，季度营收首次突破1万亿新台币大关。台积电公布2026年资本支出计划最高将达560亿美元，创下该公司历史新高。管理层表示，未来三年资本支出将显著增加。
2、据2025年9月报道称，台积电号召设备厂与化合物半导体相关厂商参与，计划将12英单晶碳化硅（SiC）应用于散热载板，取代传统的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。
公司原因：
1、据2025年11月20日互动易，英伟达计划用碳化硅替代硅作为中介层材料。采用12英寸碳化硅作为中介层材料，不仅能显著提升散热效率、提高集成密度，还能缩小封装尺寸、降低成本。目前公司已推出12英寸全系列衬底（半绝缘/导电P型/导电N型）。
2、据2025年9月1日互动易，公司客户英飞凌、安森美已进入英伟达等行业巨头供应链，公司碳化硅衬底用于AI数据中心功率器件，切入AI算力高增长赛道。
3、据2025年8月30日公告，公司2024年全球导电型碳化硅衬底市占率22.8%，稳居全球前三，8英寸导电型衬底已批量出货，技术处于国际第一梯队。
（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
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