1、公司的PCB产品主要聚焦在通讯、服务器、汽车电子等领域。 2、2月6日调研：公司目前已经成功生产多款AI服务器产品用PCB，部分项目已经进入到量产阶段。随着东城四期的投产提产，公司针对AI产品的产能将进一步扩大。天风国际分析师郭明錤此前表示，生益科技超低耗损CCL已通过英伟达验证。 3、23年10月16日互动：公司正积极配合客户进行6G、卫星通讯等PCB产品的开发工作，112G的PCB产品有望在年内实现量产，主要面向高速交换机、路由器产品及高速光模块产品。

1、公司专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。2月6日调研：公司目前已经成功生产多款AI服务器产品用PCB，部分项目已经进入到量产阶段。随着东城四期的投产提产，公司针对AI产品的产能将进一步扩大。23年年报：目前已经成功开发了包括亚马逊在内的多家服务器客户，AI配套的主板及加速卡项目均已经进入量产阶段。 2、23年4月12日公司互动：公司也具备800G光模块的技术能力，且已经给部分客户供货。 3、23年10月16日互动：公司正积极配合客户进行6G、卫星通讯等PCB产品的开发工作，112G的PCB产品有望在年内实现量产，主要面向高速交换机、路由器产品及高速光模块产品。

1、公司专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。2月6日调研：公司目前已经成功生产多款AI服务器产品用PCB，部分项目已经进入到量产阶段。随着东城四期的投产提产，公司针对AI产品的产能将进一步扩大。23年年报：目前已经成功开发了包括亚马逊在内的多家服务器客户，AI配套的主板及加速卡项目均已经进入量产阶段。 2、23年4月12日公司互动：公司也具备800G光模块的技术能力，且已经给部分客户供货。 3、23年10月16日互动：公司正积极配合客户进行6G、卫星通讯等PCB产品的开发工作，112G的PCB产品有望在年内实现量产，主要面向高速交换机、路由器产品及高速光模块产品。

1、据2024年年度报告，公司主要业务为印制电路板制造，在通信、网络、服务器等领域领先，全球PCB产值735.65亿美元，2024年同比增长5.8%，未来五年复合增长率预计5.2%，同时在汽车电子板应用于自动驾驶传感及毫米波雷达产品。 2、据2025年4月29日公告，2025年第一季度公司实现营收15.79亿元，同比增长78.55%，归母净利润2.00亿元，同比增长656.87%，主要由于优化产品结构、完善区域布局及降本增效措施。 3、据2025年5月29日机构调研，2024年，公司在AI服务器相关产品项目上成绩斐然，服务器产品在公司销售中的总占比一举跃升至48.96%，相关市场份额也大幅提升，为公司业绩实现大幅增长提供了强劲动力与坚实支撑。 4、据2025年5月29日机构调研，2024年12月公司在现有厂房上启动实施了智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目，项目计划分两阶段实施，第一阶段预计在2025年试生产，第二阶段预计在2027年试生产；该项目计划年产25万平方米的高多层高密互连印制电路板，其中第一期计划年产15万平方米，第二期计划年产10万平方米。目前公司全力推进项目建设进行中。 （免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）

1、据2025年10月24日公告，公司预计2025年前三季度实现营收66.14–70.34亿元，同比增长108–121%；归母净利润10.74–11.54亿元，同比增长476–519%，主因高附加值产品占比提升，巩固中高端市场优势。 2、据2025年半年度报告，公司主营高精度、高密度多层印制电路板，产品面向通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等中高端市场，2024年服务器产品订单占比已升至48.96%。 3、据2024年12月董事会决议，公司投资14亿元建设“智能算力中心高多层高密互连电路板项目”，一期已开始试产，重点配套AI服务器及高端网络通信。 4、据2023年4月互动易，公司具备800G光模块PCB技术并已向部分客户供货，产品应用于卫星通讯、智能汽车电子等新兴领域。 （免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）