疫情重创台湾地区半导体厂 “缺芯潮”日益严峻
利扬芯片上市日期为2020-11-11，主营为集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务（简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”）、芯片成品测试服务（简称“成测”、“FinalTest”或“FT”）以及与集成电路测试相关的配套服务。
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芯片个股异动
1、公司上市日期为2020-11-11，主营为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
2、公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。
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1、8月29日公司披露2023年半年度报告，报告期公司实现营收2.44亿元，同比增长7.95%;归母净利润2121万元，同比增长55.96%。
2、公司的主营业务有集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司的主要产品有晶圆测试和成品测试。
3、公司北斗系列芯片主要运用于北斗卫星导航系统。公司研发的北斗系列芯片测试技术可以对该类芯片进行功能指标和射频指标的完整测试，保证测试可靠性的同时也极大提升了测试效率。
4、23年2月8日投资者活动关系记录表： 公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前涉及到的汽车电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域；对此公司都有一定的测试技术储备，满足设计公司的测试需求。
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1、截至14点08分沪深京三市成交额突破3万亿元，续创历史新高，此时较上个交易日放量超8000亿元。截至14点41分，市场超500只个股涨停
2、国庆假期期间，富时中国A50指数期货累计上涨16.58%，恒生指数、恒生科技指数分别上涨9.30%、13.36%。上证指数开盘一度涨超10%。
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芯片测试+算力+拟收购国芯微100%股权
1、公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。24年2月26日互动易，公司2023年算力类芯片合计占营业收入约20%。
2、24年12月30日晚间，利扬芯片公告称，公司拟收购国芯微100%的股权。利扬芯片被称为“科创板芯片测试第一股”。国芯微拥有特种芯片的实验室验证能力和相关资质。利扬芯片公告称，若完成本次交易，国芯微将与公司现有主营业务协同发展，弥补公司在集成电路测试特种芯片相关领域的空白。
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集成电路测试+AI芯片+无人驾驶+阿里巴巴概念
行业原因：
8月29日，阿里巴巴发布的2026财年Q1财报显示，AI+云的Capex投资达386亿元，创历史新高。阿里云收入增长继续加速至26%，创三年新高，AI相关产品收入已连续8个季度实现三位数同比增长。阿里巴巴美股周五晚大涨近13%。
公司原因：
1、据2025年8月26日半年报，公司上半年营收2.84亿元，同比增长23.09%；归母净利润亏损706.11万元，同比收窄16.38%，继续以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试”为核心主业，累计研发44大类芯片测试方案，完成近6000种芯片型号量产测试。
2、据2025年半年报，公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC芯片测试解决方案，并形成了一系列核心技术，比如指纹系列芯片、大规模FPGA芯片、先进制程高算力系列芯片、心率传感器芯片、CIS芯片、NAND Flash芯片、物联网无线通讯芯片、5G LNA芯片、5G Switch芯片、WiFi6芯片、胎压传感器芯片、车用MCU芯片、车规BMS芯片、北斗系列芯片和金融安全芯片等多个领域的芯片测试技术。
3、据2024年7月29日互动易，公司与阿里巴巴旗下平头哥半导体建立合作。
（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
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集成电路测试+AI芯片+晶圆磨切+无人驾驶
1、据2025年8月26日半年报，公司主营独立第三方晶圆及芯片成品测试，上半年营收2.84亿元，同比增长23.09%，亏损同比收窄16.38%，已覆盖高算力、汽车电子、传感器、AIoT等多领域测试方案。
2、据2025年8月26日专项行动方案，公司晶圆减薄、激光开槽、隐切等左翼工艺实现25μm超薄加工及20μm切割道量产，打破国外垄断；2025年上半年晶圆磨切业务收入同比增长111.61%。
3、据2025年9月1日互动易，公司与叠铖光电联合打造的TerraSight全天候超宽光谱叠层图像传感芯片已于7月在矿区卡车完成上车演示，布局无人驾驶及机器人视觉场景。
4、据2025年7月14日互动易，公司收购国芯微重庆科技事项按计划推进，尽职调查等工作仍在进行。
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存储芯片+HBM测试+芯片测试
行业原因：
1、近日，戴尔科技集团CEO迈克尔戴尔在公开活动中表示，预计2028年AI加速器领域的总内存需求将较2023年激增625倍。
2、三星电子二季度DRAM合约价再涨30%，行业涨价潮持续。
公司原因：
1、据2025年4月30日年报及2025年8月26日半年度报告，公司累计研发44大类芯片测试方案，完成数千种芯片型号量产测试，覆盖Nor/Nand Flash、DDR、HBM等存储芯片及高算力芯片，工艺涵盖3nm-16nm先进制程。
2、据2025年4月30日年报，公司是国内最大的独立第三方专业测试基地之一，为多家知名芯片设计公司提供中高端芯片测试服务，产品应用于5G通讯、汽车电子、AI、无人驾驶等领域。
3、据2026年1月31日披露的预案，公司募投“东城利扬芯片集成电路测试项目”“晶圆激光隐切项目一期”等，将提升晶圆测试、芯片成品测试供应能力，强化“一体两翼”战略布局。
（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
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