历史涨停时间:
2024.06.06
2025.09.23
  • A2024.06.06
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  • C2024.09.30
  • D2024.10.01
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  • G2024.10.04
  • H2024.10.08
  • I2025.04.21
  • J2025.09.23

半导体硅片+VCSEL芯片+机器人+激光雷达
1、据2025年9月17日业绩说明会,立昂东芯的技术包括HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL、碳化硅基氮化镓等,HBT芯片已进入国内外主流手机终端品牌,实现核心客户全覆盖及国产替代;pHEMT、BiHEMT芯片已进入航空航天、防卫市场、低轨卫星领域;VCSEL芯片凭借高精度、低功耗及车规级可靠性优势,成功切入高阶智能辅助驾驶与机器人核心供应链,成为车载激光雷达、机器人、无人机、光通信等场景的关键组件,公司成为全球唯二可生产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片制造的供应商,技术领先同行;6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证,下半年将实现出货。 2、据2025年8月28日互动易,公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路,以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。 3、据24年半年报:公司产品长期稳定供应中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪、上海积塔、芯联集成、士兰微、青岛芯恩、粤芯半导体、晶合集成、昂瑞微、台湾半导体、美国安森美、日本东芝等众多境内外重要客户。 (免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)