固态电池+复合集流体设备+光刻机+油气钻采
1、公司主要从事电解铜箔高端生产装备、真空镀膜设备和油气钻采设备制造业务。据2024年年报，公司是国内电解铜箔设备龙头供应商，专注于电解铜箔高端生产装备和超精密真空镀膜设备研发、生产、销售及服务，技术指标行业领先，如能稳定生产3.5μm锂电铜箔产品。
2、据2025年5月30日机构调研，公司在复合铜铝箔设备领域提供"一步法全干法"解决方案，可用于固态电池产业链，且进口核心零部件电子枪已到货，推动复合铜箔设备调试。
3、子公司洪瑞微电子2025年6月23日官微：我们为客户供应的掩模版直写光刻机，是一台波长为405nm，最小线宽线距解析能力为2.5μm，对位精度为±2μm的高精度的激光直写光刻设备，可实现L/S为3μm的掩模版产品的量产光刻。
（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
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光刻机+固态电池+电解铜箔设备
1、据2025年6月23日洪瑞微电子官微，子公司供应的掩模版直写光刻机实现先进封装与半导体掩模版领域的国产替代，最小线宽线距解析能力为2.5μm，可满足3μm产品的量产光刻需求。
2、据2025年5月30日机构调研，公司“一步法全干法”超精密真空镀膜设备可用于固态电池产业链，主要产品包括真空磁控溅射蒸发复合镀膜机可双面镀铜镀铝，其进口核心零部件电子枪已到货，并已与国内外客户接洽合作。
3、据2024年年报，公司专注于电解铜箔高端生产装备研发生产，能稳定生产3.5μm高端极薄锂电铜箔产品及5G高频高速9μm超薄电子电路铜箔产品，关键性能指标如生箔精度位居行业领先水平，其中6μm锂电铜箔设备收卷长度已突破5万米。
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光刻机+固态电池+电解铜箔设备
1、据2025年6月23日洪瑞微电子官微，子公司供应的掩模版直写光刻机实现先进封装与半导体掩模版领域的国产替代，最小线宽线距解析能力为2.5μm，可满足3μm产品的量产光刻需求。
2、据2025年5月30日机构调研，公司“一步法全干法”超精密真空镀膜设备可用于固态电池产业链，主要产品包括真空磁控溅射蒸发复合镀膜机可双面镀铜镀铝，其进口核心零部件电子枪已到货，并已与国内外客户接洽合作。
3、据2024年年报，公司专注于电解铜箔高端生产装备研发生产，能稳定生产3.5μm高端极薄锂电铜箔产品及5G高频高速9μm超薄电子电路铜箔产品，关键性能指标如生箔精度位居行业领先水平，其中6μm锂电铜箔设备收卷长度已突破5万米。
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光刻机+固态电池+电解铜箔设备
行业原因：
8月9日，期货日报记者从市场各方及宁德时代相关人士处交叉求证获悉，宁德时代枧下窝矿区采矿端将于当晚12时停产。自8月10日起，该矿区采矿端就开始停产了，且短期内没有复产计划。
公司原因：
1、据2025年6月23日洪瑞微电子官微，子公司供应的掩模版直写光刻机实现先进封装与半导体掩模版领域的国产替代，最小线宽线距解析能力为2.5μm，可满足3μm产品的量产光刻需求。
2、据2025年5月30日机构调研，公司“一步法全干法”超精密真空镀膜设备可用于固态电池产业链，主要产品包括真空磁控溅射蒸发复合镀膜机可双面镀铜镀铝，其进口核心零部件电子枪已到货，并已与国内外客户接洽合作。
3、据2024年年报，公司专注于电解铜箔高端生产装备研发生产，能稳定生产3.5μm高端极薄锂电铜箔产品及5G高频高速9μm超薄电子电路铜箔产品，关键性能指标如生箔精度位居行业领先水平，其中6μm锂电铜箔设备收卷长度已突破5万米。
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光刻机+固态电池+电解铜箔设备
1、据2025年6月23日洪瑞微电子官微，子公司供应的掩模版直写光刻机实现先进封装与半导体掩模版领域的国产替代，最小线宽线距解析能力为2.5μm，可满足3μm产品的量产光刻需求。
2、据2025年5月30日机构调研，公司“一步法全干法”超精密真空镀膜设备可用于固态电池产业链，主要产品包括真空磁控溅射蒸发复合镀膜机可双面镀铜镀铝，其进口核心零部件电子枪已到货，并已与国内外客户接洽合作。
3、据2024年年报，公司专注于电解铜箔高端生产装备研发生产，能稳定生产3.5μm高端极薄锂电铜箔产品及5G高频高速9μm超薄电子电路铜箔产品，关键性能指标如生箔精度位居行业领先水平，其中6μm锂电铜箔设备收卷长度已突破5万米。
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光刻机+固态电池+电解铜箔设备
1、据2025年6月23日洪瑞微电子官微，子公司供应的掩模版直写光刻机实现先进封装与半导体掩模版领域的国产替代，最小线宽线距解析能力为2.5μm，可满足3μm产品的量产光刻需求。
2、据2025年5月30日机构调研，公司“一步法全干法”超精密真空镀膜设备可用于固态电池产业链，主要产品包括真空磁控溅射蒸发复合镀膜机可双面镀铜镀铝，其进口核心零部件电子枪已到货，并已与国内外客户接洽合作。
3、据2024年年报，公司专注于电解铜箔高端生产装备研发生产，能稳定生产3.5μm高端极薄锂电铜箔产品及5G高频高速9μm超薄电子电路铜箔产品，关键性能指标如生箔精度位居行业领先水平，其中6μm锂电铜箔设备收卷长度已突破5万米。
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光刻机+固态电池+电解铜箔设备
1、据洪瑞微电子2025年6月23日官微，子公司供应的掩模版直写光刻机实现L/S 3μm掩模版产品量产光刻，最小线宽线距解析能力2.5μm，助力先进封装与半导体掩模版国产替代。
2、据2025年5月30日机构调研，公司“一步法全干法”超精密真空镀膜设备可用于固态电池产业链，核心零部件电子枪已到货，并与国内外客户展开合作。
3、据2024年年报，公司是国内电解铜箔设备龙头，可稳定生产3.5μm极薄锂电铜箔及5G高频高速9μm超薄电子电路铜箔，6μm设备收卷长度突破5万米，关键性能行业领先。
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光刻机+电解铜箔设备+固态电池
1、据2025年6月23日洪瑞微电子官微，子公司供应的掩模版直写光刻机实现先进封装与半导体掩模版领域的国产替代，最小线宽线距解析能力为2.5μm，可满足3μm产品的量产光刻需求。
2、据2025年5月30日机构调研，公司“一步法全干法”超精密真空镀膜设备可用于固态电池产业链，主要产品包括真空磁控溅射蒸发复合镀膜机可双面镀铜镀铝，其进口核心零部件电子枪已到货，并已与国内外客户接洽合作。
3、据2024年年报，公司专注于电解铜箔高端生产装备研发生产，能稳定生产3.5μm高端极薄锂电铜箔产品及5G高频高速9μm超薄电子电路铜箔产品，关键性能指标如生箔精度位居行业领先水平，其中6μm锂电铜箔设备收卷长度已突破5万米。
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电解铜箔设备+固态电池+掩模版直写光刻设备
1、据2025年4月26日年度报告，公司是国内电解铜箔设备龙头，可稳定生产3.5μm极薄锂电铜箔及5G高频高速9μm电子电路铜箔，6μm设备收卷长度突破5万米居行业领先。
2、据2025年5月30日公告，公司“一步法全干法”真空磁控溅射蒸发复合镀膜机可用于固态电池产业链，核心零部件电子枪已到货，并与国内外客户接洽合作。
3、据2025年9月9日业绩说明会记录表，子公司洪镭光学的掩模版设备实现国产替代，满足先进封装与半导体掩模版直写光刻需求，并已取得头部企业订单，订单金额约375万元，尚未产生营业收入。
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掩模版直写光刻+电解铜箔设备+复合集流体+固态电池
1、据2025年8月30日半年报，公司是国内电解铜箔设备龙头，直径3.6米阴极辊及生箔机已稳定产出3.5μm极薄锂电铜箔，单卷原箔收卷长度达102,000米刷新行业纪录。
2、据2024年12月31日互动易，公司“一步法干法”真空磁控溅射蒸发复合镀膜机可双面镀铜镀铝，复合集流体设备毛利率高于传统铜箔设备。
3、据2025年9月22日互动易，公司间接控股子公司洪镭光学已推出三款微纳直写光刻设备，聚焦PCB HDI/FPC、半导体玻璃基板TGV及先进封装掩模版，订单金额375万元尚未产生收入。
4、公司真空镀膜设备可用于固态电池产业链，正前瞻性布局相关应用。
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