证券之星消息，东尼电子10月1日涨停收盘，收盘价18.79元。该股于11点5分涨停，1次打开涨停，截止收盘封单资金为295.57万元，占其流通市值0.07%。 近5日资金流向一览见下表： 该股为金刚线，苹果产业链，第三代半导体概念热股，当日金刚线概念上涨12.97%，苹果产业链概念上涨12.88%，第三代半导体概念上涨12.59%。 以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议...
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证券之星消息，东尼电子10月1日涨停收盘，收盘价18.79元。该股于11点5分涨停，1次打开涨停，截止收盘封单资金为295.57万元，占其流通市值0.07%。 近5日资金流向一览见下表： 该股为金刚线，苹果产业链，第三代半导体概念热股，当日金刚线概念上涨12.97%，苹果产业链概念上涨12.88%，第三代半导体概念上涨12.59%。 以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议...
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一、东尼电子（603595）股票营收情况 财报显示，2024年第二季度东尼电子营收4.23亿元，同比增长-4.29%，净利润-7942.26万元，同比增长-55.89%。 东尼电子股票近一年营收情况如下表： 按照南方财富网趋势选股系统统计，该股所属板块为消费电子板块，该板块共有386只股票，东尼电子2024第二季度营收在该板块中排名为第214名，该板块2024第二季度营收排名前十的股票如下表： ...
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冠城大通近3日股价有3天上涨，上涨11.52%，2024年股价下跌-3.29%，市值为33.82亿元。 从近五年营收复合增长来看，冠城大通近五年营收复合增长为5.7%，过去五年营收最高为2022年的111.4亿元，最低为2019年的77.87亿元。 据南方财富网概念查询工具数据显示，冠城大通是电磁线龙头。电磁线概念共有13支个股，上涨10.03%，涨幅较大的个股是富临精工（18.06%）、经纬辉开（13.41%）、露笑科技（10.07%）...
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碳化硅+消费电子+新能源汽车+苹果概念
1、公司的主营业务是超微细合金线材、金属基复合材料及其它新材料的应用研发、生产与销售。公司生产的产品主要应用于消费电子、太阳能光伏、医疗、新能源汽车和半导体五大领域。
2、无线充电产品通过供货富士康、歌尔股份、立讯精密间接供应苹果，专用于苹果 iWatch无线充电模块。
3、20年9月8日公司在互动平台称：新建年产12万片碳化硅半导体材料项目是本公司的项目。
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消费电子+苹果概念+碳化硅
1、公司的主营业务是超微细合金线材、金属基复合材料及其它新材料的应用研发、生产与销售。公司生产的产品主要应用于消费电子、太阳能光伏、医疗、新能源汽车和半导体五大领域。
2、无线充电产品通过供货富士康、歌尔股份、立讯精密间接供应苹果，专用于苹果 iWatch无线充电模块。
3、公司主要生产导电型碳化硅衬底材料，为半导体器件制造的关键原材料，可广泛应用于功率器件。
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消费电子+苹果概念+碳化硅
1、公司的主营业务是超微细合金线材、金属基复合材料及其它新材料的应用研发、生产与销售。公司生产的产品主要应用于消费电子、太阳能光伏、医疗、新能源汽车和半导体五大领域。
2、无线充电产品通过供货富士康、歌尔股份、立讯精密间接供应苹果，专用于苹果 iWatch无线充电模块。
3、公司主要生产导电型碳化硅衬底材料，为半导体器件制造的关键原材料，可广泛应用于功率器件。
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消费电子+苹果概念+碳化硅
1、公司的主营业务是超微细合金线材、金属基复合材料及其它新材料的应用研发、生产与销售。公司生产的产品主要应用于消费电子、太阳能光伏、医疗、新能源汽车和半导体五大领域。
2、无线充电产品通过供货富士康、歌尔股份、立讯精密间接供应苹果，专用于苹果 iWatch无线充电模块。
3、公司主要生产导电型碳化硅衬底材料，为半导体器件制造的关键原材料，可广泛应用于功率器件。
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消费电子+苹果概念+碳化硅
行业原因：
据财联社，特朗普4月10日凌晨在社交媒体发文称，已授权对不采取报复行动的国家实施90天的关税暂停。
公司原因：
1、公司的主营业务是超微细合金线材、金属基复合材料及其它新材料的应用研发、生产与销售。公司生产的产品主要应用于消费电子、太阳能光伏、医疗、新能源汽车和半导体五大领域。
2、无线充电产品通过供货富士康、歌尔股份、立讯精密间接供应苹果，专用于苹果 iWatch无线充电模块。
3、公司主要生产导电型碳化硅衬底材料，为半导体器件制造的关键原材料，可广泛应用于功率器件。
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消费电子+苹果概念+碳化硅
1、公司的主营业务是超微细合金线材、金属基复合材料及其它新材料的应用研发、生产与销售。公司生产的产品主要应用于消费电子、太阳能光伏、医疗、新能源汽车和半导体五大领域。
2、无线充电产品通过供货富士康、歌尔股份、立讯精密间接供应苹果，专用于苹果 iWatch无线充电模块。
3、公司主要生产导电型碳化硅衬底材料，为半导体器件制造的关键原材料，可广泛应用于功率器件。
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