液冷测试设备+ASIC芯片+显控系统
行业原因:
美股甲骨文盘后大涨28%,公司预计2026财年云基础设施营收将增长77%至180亿美元。
公司原因:
1、据互动易及公司异动公告,公司与N公司合作的液冷测试设备业务自2024年开始导入,但公司不涉及液冷服务器制造,仅参与测试环节,2025年上半年该业务未形成收入并提示重大不确定性。
2、据2024年年报,公司发布寒烁、宙斯、雷神三款自研芯片,其中Zeus芯片为国产首颗自主可控的ASIC专业音视频处理芯片,旨在突破海外芯片“卡脖子”问题。
3、据2024年年报及2025年半年度报告,公司专注显控系统设备及解决方案,产品应用于指挥控制中心、智能会议室、商业及AI场景,客户涵盖政府、应急管理、能源、交通、金融等行业。
(免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)
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液冷测试设备+N公司+ASIC芯片
行业原因:
美股甲骨文周三股价飙升36%,公司宣布未实现履约义务已经达4550亿美元,同比增359%,提振AI产业预期。
公司原因:
1、据互动易及公司异动公告,公司与N公司合作的液冷测试设备业务自2024年开始导入,但公司不涉及液冷服务器制造,仅参与测试环节,2025年上半年该业务未形成收入并提示重大不确定性。
2、据2024年年报,公司发布寒烁、宙斯、雷神三款自研芯片,其中Zeus芯片为国产首颗自主可控的ASIC专业音视频处理芯片,旨在突破海外芯片“卡脖子”问题。
3、据2024年年报及2025年半年度报告,公司专注显控系统设备及解决方案,产品应用于指挥控制中心、智能会议室、商业及AI场景,客户涵盖政府、应急管理、能源、交通、金融等行业。
(免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)
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液冷测试设备+N公司+ASIC芯片
1、据互动易及公司异动公告,公司与N公司合作的液冷测试设备业务自2024年开始导入,但公司不涉及液冷服务器制造,仅参与测试环节,2025年上半年该业务未形成收入并提示重大不确定性。
2、据2024年年报,公司发布寒烁、宙斯、雷神三款自研芯片,其中Zeus芯片为国产首颗自主可控的ASIC专业音视频处理芯片,旨在突破海外芯片“卡脖子”问题。
3、据2024年年报及2025年半年度报告,公司专注显控系统设备及解决方案,产品应用于指挥控制中心、智能会议室、商业及AI场景,客户涵盖政府、应急管理、能源、交通、金融等行业。
(免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)
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液冷测试设备+N公司+ASIC芯片+显控系统
1、据2025年9月11日异常波动公告,公司液冷测试设备业务仅参与测试环节且不涉及液冷服务器制造,2025年上半年未形成收入并已计提减值1078.65万元,合作存在重大不确定性。据2025年4月25日互动易,N公司相关业务自2024年开始导入,后续业务进展需要关注N公司新迭代产品的导入进度及公司适配产品的检测验证情况等因素。
2、据2024年年报,公司发布寒烁、宙斯、雷神三款自研芯片,其中宙斯Zeus0108芯片为国产首颗自主可控ASIC专业音视频处理芯片。
3、据2025年半年报,公司专注显控系统设备及解决方案,产品覆盖政府、应急管理、能源、交通、金融等行业,持续拓展AI、XR等新兴场景应用。
(免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)
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液冷测试设备+N公司+ASIC芯片
1、据2025年9月11日异常波动公告,公司液冷测试设备业务仅参与测试环节且不涉及液冷服务器制造,2025年上半年未形成收入并已计提减值1078.65万元,合作存在重大不确定性。据2025年4月25日互动易,N公司相关业务自2024年开始导入,后续业务进展需要关注N公司新迭代产品的导入进度及公司适配产品的检测验证情况等因素。
2、据2024年年报,公司发布寒烁、宙斯、雷神三款自研芯片,其中宙斯Zeus0108芯片为国产首颗自主可控ASIC专业音视频处理芯片。
3、据2025年半年报,公司专注显控系统设备及解决方案,产品覆盖政府、应急管理、能源、交通、金融等行业,持续拓展AI、XR等新兴场景应用。
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N公司+液冷测试设备+ASIC芯片
行业原因:
英伟达预计,Blackwell芯片的出货量将达到2000万块,并预计,Blackwell和即将推出的Rubin两代芯片将在未来五个季度内带来5000亿美元的GPU销售额。
公司原因:
1、据2025年9月11日异常波动公告,公司液冷测试设备业务仅参与测试环节且不涉及液冷服务器制造,2025年上半年未形成收入并已计提减值1078.65万元,合作存在重大不确定性。据2025年4月25日互动易,N公司相关业务自2024年开始导入,后续业务进展需要关注N公司新迭代产品的导入进度及公司适配产品的检测验证情况等因素。
2、据2024年年报,公司发布寒烁、宙斯、雷神三款自研芯片,其中宙斯Zeus0108芯片为国产首颗自主可控ASIC专业音视频处理芯片。
(免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)
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N公司+液冷测试设备+ASIC芯片
行业原因:
英伟达此前预计,Blackwell芯片的出货量将达到2000万块,并预计,Blackwell和即将推出的Rubin两代芯片将在未来五个季度内带来5000亿美元的GPU销售额。
公司原因:
1、据2025年9月11日异常波动公告,公司液冷测试设备业务仅参与测试环节且不涉及液冷服务器制造,2025年上半年未形成收入并已计提减值1078.65万元,合作存在重大不确定性。据2025年4月25日互动易,N公司相关业务自2024年开始导入,后续业务进展需要关注N公司新迭代产品的导入进度及公司适配产品的检测验证情况等因素。
2、据2024年年报,公司发布寒烁、宙斯、雷神三款自研芯片,其中宙斯Zeus0108芯片为国产首颗自主可控ASIC专业音视频处理芯片。
(免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)
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N公司+液冷测试设备+ASIC芯片
1、据2025年9月11日异常波动公告,公司液冷测试设备业务仅参与测试环节且不涉及液冷服务器制造,2025年上半年未形成收入并已计提减值1078.65万元,合作存在重大不确定性。据2025年4月25日互动易,N公司相关业务自2024年开始导入,后续业务进展需要关注N公司新迭代产品的导入进度及公司适配产品的检测验证情况等因素。
2、据2024年年报,公司发布寒烁、宙斯、雷神三款自研芯片,其中宙斯Zeus0108芯片为国产首颗自主可控ASIC专业音视频处理芯片。
(免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)
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液冷测试+N公司+ASIC芯片+显控系统
行业原因:
1、据证券时报12月9日报道,美国总统特朗普宣布允许英伟达向中国出口H200人工智能芯片,提振英伟达产业链情绪。
2、东吴证券近日研报指出,芯片功率密度激增带动液冷价值量快速提升,未来随着Rubin架构升级,2026年英伟达系液冷市场或达697亿元。
公司原因:
1、据2025年3月19日及4月25日互动易,公司液冷检测设备业务需按客户参数定制开发,与N公司对接的液冷测试设备自2024年开始导入,后续业务进展需要关注N公司新迭代产品的导入进度及公司适配产品的检测验证情况等因素。
2、据2025年8月23日半年报,公司自主研发的寒烁、宙斯、雷神三款音视频专业芯片进入产业化落地关键阶段,可夯实核心技术壁垒。
3、据2025年8月23日半年报,公司专注显控系统设备及解决方案,服务政府、应急管理、能源、交通、金融等行业,已获国家高新技术企业、工信部专精特新“小巨人”等资质。
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液冷测试+N公司+ASIC芯片+显控系统
1、据2025年3月19日及4月25日互动易,公司液冷检测设备业务需按客户参数定制开发,与N公司对接的液冷测试设备自2024年开始导入,后续业务进展需要关注N公司新迭代产品的导入进度及公司适配产品的检测验证情况等因素。
2、据2025年8月23日半年报,公司自主研发的寒烁、宙斯、雷神三款音视频专业芯片进入产业化落地关键阶段,可夯实核心技术壁垒。
3、据2025年8月23日半年报,公司专注显控系统设备及解决方案,服务政府、应急管理、能源、交通、金融等行业,已获国家高新技术企业、工信部专精特新“小巨人”等资质。
(免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)
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