历史涨停时间:
2024.10.07
2025.11.03
  • A2024.10.07
  • B2024.10.08
  • C2024.11.06
  • D2024.11.08
  • E2024.11.11
  • F2024.12.18
  • G2025.02.17
  • H2025.02.21
  • I2025.08.26
  • J2025.11.03

半导体设备+芯慧联+HBM+工业杀菌剂
1、据2025年半年度报告,公司已形成化工与半导体双主业,芯慧联主营晶圆分选、晶圆前端模块设备EFEM,晶圆键合设备已出货至国内主要集成电路制造工厂测试,产品性能达国内领先水平。 2、据2024年年报公告,芯慧联新主营HBM、3D闪存用晶圆键合设备,公司持有其10.48%股权。 3、据2024年年度报告,公司工业杀菌剂年产能超4万吨,为亚洲最大异噻唑啉酮类原药剂生产企业,境外营收占比33.39%。 (免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)