历史涨停时间:
2024.10.01
2026.01.19
  • A2024.10.01
  • B2024.10.02
  • C2024.10.03
  • D2025.01.09
  • E2025.08.11
  • F2025.08.19
  • G2025.09.18
  • H2025.10.28
  • I2025.11.25
  • J2026.01.19

业绩预增+覆铜板+芯片封装+AI服务器
1、据2026年1月15日公告,公司预计2025年归母净利润2.6–3.1亿元,同比扭亏,四季度销售持续攀升。 2、据2024年年度报告及2026年1月8日互动易,公司BT封装材料与CBF积层绝缘膜适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装,并持续推进下游及终端客户验证。 3、据2024年年度报告及2025年11月24日互动易,公司高速覆铜板全系列产品批量供货AI服务器、数据中心、光模块等场景,2024年覆铜板产量3,556万张,同比增20%。 (免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)