PCB概念+铜基新材料+一季报增长
1、据2024年年报及2025年6月27日互动易，公司核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列，其中氧化铜粉应用于高阶PCB镀铜制程、锂电池PET复合铜箔制造等领域。
2、据2025年5月26日互动易，公司铜基新材料产品客户主要为PCB生产商，部分客户为英伟达供应商，已与境内外知名PCB厂商建立稳定合作关系。
3、据2025年4月29日一季报公告，公司一季度营收22.65亿元，同比增长25.52%，归母净利润3653.94万元，同比增长10.85%。
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PCB概念+铜基新材料+次新股+一季报增长
行业原因：
微软、Meta业绩超预期，并上调资本开支，英伟达股价续创历史新高。
公司原因：
1、公司于2025-03-20日上市。据2025年4月29日年度报告，公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列，应用于PCB镀铜制程、光伏电池板、锂电池PET复合铜箔制造等领域。
2、据2025年5月26日互动易，公司铜基新材料产品客户主要为PCB生产商，部分客户为英伟达供应商，产品应用于高阶PCB和人工智能硬件产业链。
3、据2025年4月29日公告，公司2025年一季度实现营业收入22.65亿元，同比增长25.52%，归母净利润3653.94万元，同比增长10.85%。
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PCB概念+铜基新材料+次新股
1、公司于2025-03-20日上市。据2024年年度报告，公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列和高精密铜基散热片系列，应用于PCB镀铜制程、光伏、锂电池等领域，客户覆盖国内外主要PCB制造商如鹏鼎控股、东山精密等。
2、据2025年6月9日互动易，公司铜基新材料产品客户主要为PCB生产商，部分公司客户为英伟达供应商，公司不直接供货英伟达。
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铜基新材料+PCB概念+次新股
行业原因：
AI加速演进推动PCB行业进入新增长周期，高端PCB如18+层多层板需求快速增长；同时，消费电子需求温和复苏及新能源汽车渗透加深，拉动PCB量价齐升。
公司原因：
1、公司于2025-03-20日上市。据2024年年度报告，公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列和高精密铜基散热片系列，应用于PCB镀铜制程、光伏、锂电池等领域，客户覆盖国内外主要PCB制造商如鹏鼎控股、东山精密等。
2、据2025年6月9日互动易，公司铜基新材料产品客户主要为PCB生产商，部分公司客户为英伟达供应商，公司不直接供货英伟达。
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铜基新材料+锂电池概念+工业母机
1、据2024年年报及2025年4月2日互动易，公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列和高精密铜基散热片系列三大类别，应用于PCB镀铜制程、光伏电池板和锂电池PET复合铜箔制造等领域，在行业内拥有技术研发优势和规模优势。
2、据2025年3月14日招股说明书，公司正在开发基于PLC控制的机械式多工位数控自转模冲床等先进设备，提升自动化程度和生产效率，关联工业母机概念，解决人工送料精度低等普遍性问题。
3、据2025年6月12日互动易，公司氧化铜粉系列产品应用于锂电池PET复合铜箔制造领域，随下游技术发展持续开拓新应用场景。
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半年报增长+铜基新材料+PCB
1、据2025年8月27日晚半年报，公司主营铜基新材料，产品覆盖PCB、光伏、锂电池PET复合铜箔等高景气赛道，上半年营收48.21亿元、净利1.06亿元，分别同比增长17.40%、7.38%。
2、据2025年半年报及互动易，公司客户主要为境内外知名PCB厂商，部分客户为英伟达供应商。
3、据2025年6月27日互动易，公司核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品主要应用于高阶PCB（包括IC载板、HDI、柔性电路板等）镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺领域。
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PCB+铜基新材料+半年报增长
行业原因：
美股甲骨文周三股价飙升36%，公司宣布未实现履约义务已经达4550亿美元，同比增359%。甲骨文管理层强调，目前AI推理市场的规模远超AI训练市场，而市场上的推理算力正在被耗尽。
公司原因：
1、据2025年8月27日晚半年报，公司主营铜基新材料，产品覆盖PCB、光伏、锂电池PET复合铜箔等高景气赛道，上半年营收48.21亿元、净利1.06亿元，分别同比增长17.40%、7.38%。
2、据2025年半年报及互动易，公司客户主要为境内外知名PCB厂商，部分客户为英伟达供应商。
3、据2025年6月27日互动易，公司核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品主要应用于高阶PCB（包括IC载板、HDI、柔性电路板等）镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺领域。
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铜基新材料+PCB+半年报增长
1、据2025年8月27日晚半年报，公司主营铜基新材料，产品覆盖PCB、光伏、锂电池PET复合铜箔等高景气赛道，上半年营收48.21亿元、净利1.06亿元，分别同比增长17.40%、7.38%。
2、据2025年半年报及互动易，公司客户主要为境内外知名PCB厂商，部分客户为英伟达供应商。
3、据2025年6月27日互动易，公司核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品主要应用于高阶PCB（包括IC载板、HDI、柔性电路板等）镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺领域。
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铜基新材料+PCB+PET铜箔+半年报增长
1、据2025年8月28日公告的2025年半年报，公司主营铜基新材料，产品应用于PCB、光伏、锂电池PET复合铜箔等高景气赛道，上半年营收48.21亿元、净利1.06亿元，分别同比增长17.40%、7.38%。
2、公司客户主要为境内外知名PCB厂商，综合排名前30的PCB企业中有28家为公司客户。
3、据2024年年报，公司铜球系列产品市占率国内第一、全球居前，氧化铜粉、高精密铜基散热片等产品持续放量。
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液冷服务器+铜基散热片+PCB客户+业绩增长
行业原因：
东吴证券12月16日研报指出，AI服务器的柜机功率密度代际增幅显著。液冷方案由“可选项”演变为“必选项”。英维克、天龙股份等盘初涨停，东吴证券研报指出，英维克目前已经通过天弘进入谷歌TPU供应链，谷歌柜内部件为天弘独家供应。
公司原因：
1、据2025年11月12日互动易，公司高精密铜基散热片系列产品已应用于服务器液冷散热领域。
2、据2025年5月21日互动易，公司铜基新材料客户覆盖综合PCB百强企业83家，包括鹏鼎控股、东山精密、深南电路等。
3、据2025年10月30日公告，公司前三季度营收75.69亿元、归母净利润1.65亿元，分别同比增长18.34%、21.95%。
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