神州龙芯+安全芯片+创投+人工智能
1、参股公司神州龙芯在研的高性能工业级处理器（SoC芯片）已完成测试流片，正在进行更充分的验证与测试，并进入量产阶段。该处理器具有国产自主、高性能、高可靠性、接口丰富等特性，可用于工业控制、能源电力等工业领域，汽车是其可应用场景之一。
2、公司控股子公司天一集成主要从事信息安全(加密)芯片及可穿戴设备芯片的研产销等业务，销售的产品主要为A2000、A980两款加密芯片。
3、公司主营业务为信息科技、新能源、股权投资。主要服务为集成电路业、智能卡业务、手机游戏业务、新能源业务、股权投资业务。
4、公司先后在捷克、意大利、美国、德国、保加利亚、罗马尼亚以及国内新疆、江苏等地区建设光伏电站。据公司2023年年报，截至报告期末，公司太阳能电站装机总容量为97.54MW。
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神州龙芯+安全芯片+创投+人工智能
1、参股公司神州龙芯在研的高性能工业级处理器（SoC芯片）已完成测试流片，正在进行更充分的验证与测试，并进入量产阶段。该处理器具有国产自主、高性能、高可靠性、接口丰富等特性，可用于工业控制、能源电力等工业领域，汽车是其可应用场景之一。
2、公司控股子公司天一集成主要从事信息安全(加密)芯片及可穿戴设备芯片的研产销等业务，销售的产品主要为A2000、A980两款加密芯片。
3、公司主营业务为信息科技、新能源、股权投资。主要服务为集成电路业、智能卡业务、手机游戏业务、新能源业务、股权投资业务。
4、公司先后在捷克、意大利、美国、德国、保加利亚、罗马尼亚以及国内新疆、江苏等地区建设光伏电站。据公司2023年年报，截至报告期末，公司太阳能电站装机总容量为97.54MW。
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神州龙芯+安全芯片+创投+人工智能
1、参股公司神州龙芯在研的高性能工业级处理器（SoC芯片）已完成测试流片，正在进行更充分的验证与测试，并进入量产阶段。该处理器具有国产自主、高性能、高可靠性、接口丰富等特性，可用于工业控制、能源电力等工业领域，汽车是其可应用场景之一。
2、公司控股子公司天一集成主要从事信息安全(加密)芯片及可穿戴设备芯片的研产销等业务，销售的产品主要为A2000、A980两款加密芯片。
3、公司主营业务为信息科技、新能源、股权投资。主要服务为集成电路业、智能卡业务、手机游戏业务、新能源业务、股权投资业务。
4、公司先后在捷克、意大利、美国、德国、保加利亚、罗马尼亚以及国内新疆、江苏等地区建设光伏电站。据公司2023年年报，截至报告期末，公司太阳能电站装机总容量为97.54MW。
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创投+芯片+光伏
行业原因：
10月24日，深圳市就促进创业投资高质量发展行动方案公开征求意见，提出力争到2026年形成万亿级政府投资基金群、千亿级“20+8”产业基金群。本次深圳市在全国范围内首次提出了“大胆资本”概念。
公司原因：
1、公司控股江苏高投53.85%股权。参股公司神州龙芯在研的高性能工业级处理器（SoC芯片）已完成测试流片，正在进行更充分的验证与测试，并进入量产阶段。该处理器具有国产自主、高性能、高可靠性、接口丰富等特性，可用于工业控制、能源电力等工业领域，汽车是其可应用场景之一。公司控股子公司天一集成主要从事信息安全(加密)芯片及可穿戴设备芯片的研产销等业务，销售的产品主要为A2000、A980两款加密芯片。
2、公司先后在捷克、意大利、美国、德国、保加利亚、罗马尼亚以及国内新疆、江苏等地区建设光伏电站。据公司2023年年报，截至报告期末，公司太阳能电站装机总容量为97.54MW。
3、公司主营业务为信息科技、新能源、股权投资。主要服务为集成电路业、智能卡业务、手机游戏业务、新能源业务、股权投资业务。
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创投+芯片+光伏
行业原因：
10月24日，深圳市就促进创业投资高质量发展行动方案公开征求意见，提出力争到2026年形成万亿级政府投资基金群、千亿级“20+8”产业基金群。本次深圳市在全国范围内首次提出了“大胆资本”概念。
公司原因：
1、公司控股江苏高投53.85%股权。参股公司神州龙芯在研的高性能工业级处理器（SoC芯片）已完成测试流片，正在进行更充分的验证与测试，并进入量产阶段。该处理器具有国产自主、高性能、高可靠性、接口丰富等特性，可用于工业控制、能源电力等工业领域，汽车是其可应用场景之一。公司控股子公司天一集成主要从事信息安全(加密)芯片及可穿戴设备芯片的研产销等业务，销售的产品主要为A2000、A980两款加密芯片。
2、公司先后在捷克、意大利、美国、德国、保加利亚、罗马尼亚以及国内新疆、江苏等地区建设光伏电站。据公司2023年年报，截至报告期末，公司太阳能电站装机总容量为97.54MW。
3、公司主营业务为信息科技、新能源、股权投资。主要服务为集成电路业、智能卡业务、手机游戏业务、新能源业务、股权投资业务。
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拟取得吉莱微控制权+功率半导体
5月13日晚间公告：5月13日，本公司与江苏吉莱微电子股份有限公司(简称“吉莱微”)及其股东江苏威锋贸易股份有限公司、李大威签署《投资合作意向协议书》，拟通过以现金对吉莱微增资或受让吉莱微股份的方式，取得吉莱微的控制权。本次交易完成后，吉莱微将成为公司控股子公司。吉莱微主要专业从事功率半导体芯片及器件的研发、生产和销售，是一家以芯片设计、晶圆制造、封装测试的垂直一体化经营为主的功率半导体芯片及器件制造企业。本次交易预计构成重大资产重组，采用现金方式，不涉及发行股份，不构成关联交易，不会改变公司控制权。
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拟取得吉莱微控制权+功率半导体
5月13日晚间公告：5月13日，本公司与江苏吉莱微电子股份有限公司及其股东江苏威锋贸易股份有限公司、李大威签署《投资合作意向协议书》，拟通过以现金对吉莱微增资或受让吉莱微股份的方式，取得吉莱微的控制权。本次交易完成后，吉莱微将成为公司控股子公司。吉莱微主要专业从事功率半导体芯片及器件的研发、生产和销售，是一家以芯片设计、晶圆制造、封装测试的垂直一体化经营为主的功率半导体芯片及器件制造企业。本次交易预计构成重大资产重组，采用现金方式，不涉及发行股份，不构成关联交易，不会改变公司控制权。
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拟取得吉莱微控制权+功率半导体
5月13日晚间公告：5月13日，本公司与江苏吉莱微电子股份有限公司及其股东江苏威锋贸易股份有限公司、李大威签署《投资合作意向协议书》，拟通过以现金对吉莱微增资或受让吉莱微股份的方式，取得吉莱微的控制权。本次交易完成后，吉莱微将成为公司控股子公司。吉莱微主要专业从事功率半导体芯片及器件的研发、生产和销售，是一家以芯片设计、晶圆制造、封装测试的垂直一体化经营为主的功率半导体芯片及器件制造企业。本次交易预计构成重大资产重组，采用现金方式，不涉及发行股份，不构成关联交易，不会改变公司控制权。
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拟取得吉莱微控制权+功率半导体
5月13日晚间公告：5月13日，本公司与江苏吉莱微电子股份有限公司及其股东江苏威锋贸易股份有限公司、李大威签署《投资合作意向协议书》，拟通过以现金对吉莱微增资或受让吉莱微股份的方式，取得吉莱微的控制权。本次交易完成后，吉莱微将成为公司控股子公司。吉莱微主要专业从事功率半导体芯片及器件的研发、生产和销售，是一家以芯片设计、晶圆制造、封装测试的垂直一体化经营为主的功率半导体芯片及器件制造企业。本次交易预计构成重大资产重组，采用现金方式，不涉及发行股份，不构成关联交易，不会改变公司控制权。
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拟取得吉莱微控制权+功率半导体
5月13日晚间公告：5月13日，本公司与江苏吉莱微电子股份有限公司及其股东江苏威锋贸易股份有限公司、李大威签署《投资合作意向协议书》，拟通过以现金对吉莱微增资或受让吉莱微股份的方式，取得吉莱微的控制权。本次交易完成后，吉莱微将成为公司控股子公司。吉莱微主要专业从事功率半导体芯片及器件的研发、生产和销售，是一家以芯片设计、晶圆制造、封装测试的垂直一体化经营为主的功率半导体芯片及器件制造企业。本次交易预计构成重大资产重组，采用现金方式，不涉及发行股份，不构成关联交易，不会改变公司控制权。
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