1、太极实业4月4日公告称，子公司十一科技预中标华虹半导体工程项目，总金额约82.8亿元。
2、公司的主营业务为半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和涤纶化纤业务；公司的主要产品为光伏发电、工程总包、设计和咨询、探针及封装测试、模组。
3、公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。
4、海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NAND Flash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。
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存储芯片+光伏
1、11月10日互动：公司半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等。
2、公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。20年年报：太极半导体已经形成了DRAM、NAND FLASH从传统封装到先进封装，几乎所有封装形式的全覆盖。
3、公司的主营业务为半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和涤纶化纤业务。
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存储芯片+光伏
1、11月10日互动：公司半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等。
2、公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。20年年报：太极半导体已经形成了DRAM、NAND FLASH从传统封装到先进封装，几乎所有封装形式的全覆盖。
3、公司的主营业务为半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和涤纶化纤业务。
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存储芯片+海力士+先进封装+光伏+国企
1、公司半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。
2、太极半导体已经形成了DRAM、NAND FLASH从传统封装到先进封装，几乎所有封装形式的全覆盖。
3、公司还涉足光伏电站投资运营业务。光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技，十一科技依托其在光伏电站设计和总包领域建立起来的品牌、技术优势，于2014年开始逐步形成光伏电站的投资和运营业务。
4、公司属于国有企业。公司的最终控制人为无锡市国有资产管理委员会。
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1、截至14点08分沪深京三市成交额突破3万亿元，续创历史新高，此时较上个交易日放量超8000亿元。截至14点41分，市场超500只个股涨停
2、国庆假期期间，富时中国A50指数期货累计上涨16.58%，恒生指数、恒生科技指数分别上涨9.30%、13.36%。上证指数开盘一度涨超10%。
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存储芯片+光伏+海力士+先进封装+国企
1、公司半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。公司持有海太半导体55%股权，持有太极半导体100%股权。
2、太极半导体已经形成了DRAM、NAND FLASH从传统封装到先进封装，几乎所有封装形式的全覆盖。
3、公司还涉足光伏电站投资运营业务。光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技，公司子公司十一科技在内蒙古自治区和青海省共持有电站13个。
4、公司属于国有企业，最终控制人为无锡市国有资产管理委员会。
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存储芯片+光伏+海力士+先进封装+国企
1、公司半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。公司持有海太半导体55%股权，持有太极半导体100%股权。
2、太极半导体已经形成了DRAM、NAND FLASH从传统封装到先进封装，几乎所有封装形式的全覆盖。
3、公司还涉足光伏电站投资运营业务。光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技，公司子公司十一科技在内蒙古自治区和青海省共持有电站13个。
4、公司属于国有企业，最终控制人为无锡市国有资产管理委员会。
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存储芯片+封测+国企
行业原因：
2025年10月7日媒体报道韩国和美国大型DRAM厂商暂停对企业客户报价一周，预计今年第四季度DRAM报价将上涨30%以上，部分规格涨幅或超50%，强化了市场对存储芯片供需紧张的预期。
公司原因：
1、据2025年半年度报告，公司半导体业务为DRAM、NAND Flash等提供封装、测试、模组装配等后工序服务，海太半导体全部产能绑定SK海力士，太极半导体市场化拓展国内外客户。
2、据2025年4月26日披露的2024年年度报告，公司最终控制人为无锡市人民政府国资委，具备地方国企背景，并围绕“1123”战略推进集团化内控与业务协同。
3、据2025年9月17日AI摘要，公司LPDDR超薄封装总高0.65mm技术取得积极进展，预计2025年归母净利润6.23亿元，给予28倍PE估值，维持“增持”评级。
（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
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存储芯片+封测+国企
行业原因：
9月下旬，韩国三星电子向主要客户发出第四季度提价通知，计划将部分DRAM价格上调15%至30%，NAND闪存价格上调5%至10%。美国芯片制造商美光在9月一度暂停部分存储芯片报价，恢复报价后，新价格普遍上涨约20%。另一存储芯片巨头闪迪也已在9月上调NAND闪存报价，幅度约为10%，消费级与企业级产品均有涉及。
公司原因：
1、据2025年半年度报告，公司半导体业务为DRAM、NAND Flash等提供封装、测试、模组装配等后工序服务，海太半导体全部产能绑定SK海力士，太极半导体市场化拓展国内外客户。
2、据2025年4月26日披露的2024年年度报告，公司最终控制人为无锡市人民政府国资委，具备地方国企背景，并围绕“1123”战略推进集团化内控与业务协同。
3、据2025年9月17日AI摘要，公司LPDDR超薄封装总高0.65mm技术取得积极进展，预计2025年归母净利润6.23亿元，给予28倍PE估值，维持“增持”评级。
（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
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存储芯片+封测+国企+回购
1、据2025年半年度报告，公司半导体业务为DRAM、NAND Flash等提供封装、测试、模组装配等后工序服务，海太半导体全部产能绑定SK海力士，太极半导体市场化拓展国内外客户。
2、据2024年年度报告，公司最终控制人为无锡市人民政府国资委，具备地方国企背景，并围绕“1123”战略推进集团化内控与业务协同。
3、据2025年10月30日披露，公司2024年年度股东大会已审议通过回购方案，拟以1–1.2亿元回购股份，价格不超10.38元/股，用于市值管理。
（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
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