长电科技：一季度业绩扭亏为盈至1.34亿元
公司发布2020年第一季度报告，实现营业收入57.08亿元，同比增长26.43%；归属于上市公司股东的净利润1.34亿元，上年同期为净亏损4651.68万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.06亿元；基本每股收益0.08元。
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长电科技：一季度业绩扭亏为盈至1.34亿元
公司发布2020年第一季度报告，实现营业收入57.08亿元，同比增长26.43%；归属于上市公司股东的净利润1.34亿元，上年同期为净亏损4651.68万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.06亿元；基本每股收益0.08元。
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长电科技：一季度业绩扭亏为盈至1.34亿元
公司发布2020年第一季度报告，实现营业收入57.08亿元，同比增长26.43%；归属于上市公司股东的净利润1.34亿元，上年同期为净亏损4651.68万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.06亿元；基本每股收益0.08元。
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公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
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公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
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公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
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8寸晶圆产能满载 快充芯片全面缺货
公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试；在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三。
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拟收购晟碟半导体80%股权+HBM
1、3月4日晚公告，拟收购晟碟半导体80%的股权，收购对价约6.24亿美元。标的公司成立于2006年，位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。
2、23年12月29日互动：长电科技是国内在Chiplet先进封装领域最大参与者之一。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持到高带宽存储相关封装要求。
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封测龙头+存储芯片
行业原因：
国庆假期期间，港股市场半导体股大涨，中芯国际累计上涨近60%，华虹半导体累计上涨近56%。
公司原因：
1、公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
2、在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖 DRAM、Flash 等各种存储芯片产品，拥有20多年 Memory 封装量产经验，16层 NAND Flash 堆叠，35um 超薄芯片制程能力，Hvbrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。
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存储封测+先进封装+央企
行业原因：
1、台积电2026年CapEx指引上限同比+37%至560亿美元，AI收入CAGR上调至55%-59%，直接强化CoWoS等先进封装需求预期。
2、华创证券研报指出，AI服务器标配HBM+CoWoS，2024-2030年全球先进封装CAGR 9.4%，国产渗透率仅40%，替代空间广阔。
公司原因：
1、据2025年9月19日互动易，公司的封测服务覆盖DRAM， Flash等各种存储芯片产品，上半年存储业务收入同比增长超过了150%。据2026年1月9日投资者关系活动记录表，公司全年存储业务将保持快速增长，后续将依托晟碟工厂及其他多工厂的存储业务布局，进一步提升企业级SSD高端市场份额，尤其聚焦高密度存储类产品的发展。
2、据2025年8月21日半年报，长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案。
3、公司实控人为中国华润有限公司，最终控制人为国务院国资委。
（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
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