PCB板块异动
公司上半年扣非净利润3.68亿元，同比增长59%；公司为国内覆铜板龙头，中国大陆最大的覆铜板制造商。
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PCB板块异动
公司上半年扣非净利润3.68亿元，同比增长59%；公司为国内覆铜板龙头，中国大陆最大的覆铜板制造商。
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PCB板块异动
公司上半年扣非净利润3.68亿元，同比增长59%；公司为国内覆铜板龙头，中国大陆最大的覆铜板制造商。
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1、预计2021年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为140000万元~142000万元，与上年同期相比，预计增加57415万元~59415万元，同比增加70%~72%。
2、公司从事的主要业务为设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。
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一季报增长+PCB+光模块+毫米波雷达
1、4月27日公司披露2024年一季报，2024年第一季度营业收入44.23亿元，同比增长17.77%，归母净利润3.92亿元，同比增长58.25%。
2、公司主营业务是设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。主要产品是单、双面线路板及高多层线路板。
3、23年4月17日互动易回复：公司具备800G光模块的技术能力，且已经给部分客户供货。
4、22年6月1日互动易回复：公司毫米波雷达材料陆续获得一些汽车终端客户的材料认证项目认证，且已有一些项目已进入小批量量产雷达阶段。
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覆铜板+算力
行业原因：
招商电子团队指出，以英伟达GB系列为代表的AI服务器，其单机在高多层、HDI的需求量大幅提升，且数据高速传输的需求推动基材规格的大幅升级，AI服务器的PCB ASP较普通型增长数倍。
公司原因：
1、24年12月31日投资者活动关系记录表：根据美国Prismark2023年全球刚性覆铜板的统计和排名，生益科技刚性覆铜板销售总额全球排名第二，全球市场占有率为14%。
2、24年11月20日互动：公司覆铜板是作为算力的硬件支撑，有相应产品系列满足不同客户需求。公司高速产品有全系列布局，包括Mid-loss、Low-loss、Very Low-loss、Ultra Low-loss、Extreme Low-loss及更高级别材料，可以满足不同应用领域的需求。公司极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证，目前正处于产品项目的认证中。
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覆铜板+中报预增+AI材料
行业原因：
AI应用加速演进推动PCB行业进入新增长周期，高端PCB如18+层多层板需求快速增长；同时，消费电子需求温和复苏及新能源汽车渗透加深，拉动PCB量价齐升。
公司原因：
1、据2025年6月3日机构调研及互动易，公司极低损耗产品已通过多家终端客户认证并批量供应，与国内外终端就AI应用展开项目合作，可满足高速材料和低损耗需求。
2、据2024年年报，公司为全球第二大刚性覆铜板生产企业，产品广泛应用于高算力、AI服务器、5G通讯及汽车电子等高端领域。
3、据2025年7月15日业绩预增公告，公司预计2025年上半年归属于母公司所有者的净利润140,000万元到145,000万元，同比增长50%到56%，主要因覆铜板销量同比上升及产品结构优化提升毛利率，同时子公司生益电子营收和净利润大幅增长。
（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
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中报增长+覆铜板龙头+AI服务器
行业原因：
美股甲骨文周三股价飙升36%，公司宣布未实现履约义务已经达4550亿美元，同比增359%。甲骨文管理层强调，目前AI推理市场的规模远超AI训练市场，而市场上的推理算力正在被耗尽。
公司原因：
1、据2025年8月16日半年报，公司2025年上半年营收126.80亿元，同比增长31.68%，归母净利润14.26亿元，同比增长52.98%，盈利提升受益于覆铜板销量上升、产品结构优化及价格策略调整。
2、据2025年8月27日机构调研纪要，公司极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户认证并批量供货，正与国内外各大终端就AI服务器、GPU、算力芯片等展开系列项目合作。
3、公司为全球第二大刚性覆铜板供应商，全球市占率超过10%，产品广泛应用于AI服务器、5G基站、汽车电子、芯片封装等高端领域。
（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
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AI服务器+覆铜板龙头+中报增长+先进封装
1、据2025年8月16日半年报，公司2025年上半年营收126.80亿元、同比增长31.68%，归母净利润14.26亿元、同比增长52.98%，盈利提升主因覆铜板销量上升及产品结构优化。
2、据2024年12月16日互动易，公司极低损耗产品已通过多家国内外终端认证并批量供货，正与GPU、AI服务器等终端展开项目合作。
3、据2024年年报，公司为全球第二大刚性覆铜板供应商，全球市占率14%，产品广泛应用于AI服务器、5G基站、汽车电子、芯片封装等高端领域。
4、据2025年半年报及互动易，公司封装基材已在FC-CSP、FC-BGA等先进封装领域批量应用，并持续开发AP、CPU、GPU、AI类高端产品所需基材。
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三季报预增+覆铜板龙头+AI服务器+CPO
1、据2025年10月24日生益科技2025年前三季度业绩预增公告，预计前三季度归母净利润23.6–24.0亿元，同比增长80–83%，主因覆铜板销量上升、产品结构优化及高附加值产品占比提升。
2、据2024年年报及2025年半年报，公司为全球第二大刚性覆铜板供应商，市占率13.7%，产品广泛应用于AI服务器、5G基站、汽车电子、芯片封装等高端领域。
3、据2024年12月16日互动易，公司极低损耗覆铜板已通过多家国内外终端认证并批量供货，正与GPU、AI服务器等终端展开项目合作。
4、据2023年4月17日互动易，公司具备800G光模块技术能力并已向部分客户供货，涉及CPO概念。
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