国家发改委 2020年风电 光伏发电平价上网项目将拉动投资总额约2200亿元
公司产品为应用于光伏产业的精密激光加工设备,将激光加工技术应用到PERC、SE、MWT、LID/R等新型高效太阳能电池及组件技术,是行业内少数能够提供高效太阳能电池激光加工综合解决方案的企业,并与天合光能、隆基股份、阿特斯太阳能、晶澳太阳能、东方日升等全球知名光伏企业集团开展合作。
查看详情>>
国家发改委 2020年风电 光伏发电平价上网项目将拉动投资总额约2200亿元
公司产品为应用于光伏产业的精密激光加工设备,将激光加工技术应用到PERC、SE、MWT、LID/R等新型高效太阳能电池及组件技术,是行业内少数能够提供高效太阳能电池激光加工综合解决方案的企业,并与天合光能、隆基股份、阿特斯太阳能、晶澳太阳能、东方日升等全球知名光伏企业集团开展合作。
查看详情>>
公司产品为应用于光伏产业的精密激光加工设备,将激光加工技术应用到PERC、SE、MWT、LID/R等新型高效太阳能电池及组件技术,是行业内少数能够提供高效太阳能电池激光加工综合解决方案的企业。
查看详情>>
通威股份、天合光能投资150亿元筹建光伏全产业链项目
公司产品为应用于光伏产业的精密激光加工设备,将激光加工技术应用到PERC、SE、MWT、LID/R等新型高效太阳能电池及组件技术,是行业内少数能够提供高效太阳能电池激光加工综合解决方案的企业。
查看详情>>
光伏个股异动
1、公司产品为应用于光伏产业的精密激光加工设备,将激光加工技术应用到PERC、SE、MWT、LID/R等新型高效太阳能电池及组件技术,是行业内少数能够提供高效太阳能电池激光加工综合解决方案的企业,并与天合光能、隆基股份、阿特斯太阳能、晶澳太阳能、东方日升等全球知名光伏企业集团开展合作。
2、在HIT电池中的应用方面，公司的激光修复技术通过激光均匀辐照，整幅面激光辐照均匀性可达5％以内，满足230mm以下尺寸电池片高光强辐照，提高非晶硅的钝化效果，提升电池开路电压，同时改善银浆与衬底的接触，大幅提高填充因子，进而提升转换效率。
查看详情>>
1、消息面上，隆基绿能业绩交流会判断，接下来5-6年，BC电池将成为晶硅电池的绝对主流。隆基绿能将大力布局投资BC电池量产。
2、公司的主营业务为精密激光加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售。公司目前的主要产品包括PERC激光消融设备、SE激光掺杂设备、MWT系列激光设备、全自动高速激光划片/裂片机、LID/R激光修复设备、激光扩硼设备以及应用于TOPCON电池的激光设备等。
3、公司致力于为客户提供优质的高效太阳能电池激光加工解决方案，提高太阳能电池发电效率，降低发电成本。公司针对不同的电池工艺均有开展研发，除P型PERC电池工艺外，也有对Topcon、IBC、HJT等N型等电池工艺进行相应的技术研究。目前公司已经获得小批量订单。
查看详情>>
TGV激光微孔设备+精密激光加工设备+光伏
1、5月13日互动：公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订单，IGBT激光退火设备及晶圆激光隐切设备正在研发中。
2、公司的主营业务为精密激光加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售。公司主要产品为应用于光伏产业的精密激光加工设备，同时公司正在积极研发高端消费电子、新型显示和集成电路等领域的激光加工设备。
3、23年半年报：公司目前的主要产品包括 PERC 激光消融设备，PERC 电池激光掺杂设备，TOPCon 电池激光硼掺杂设备，背接触电池（BC）的激光微蚀刻设备。
查看详情>>
1、截至14点08分沪深京三市成交额突破3万亿元，续创历史新高，此时较上个交易日放量超8000亿元。截至14点41分，市场超500只个股涨停
2、国庆假期期间，富时中国A50指数期货累计上涨16.58%，恒生指数、恒生科技指数分别上涨9.30%、13.36%。上证指数开盘一度涨超10%。
查看详情>>
光伏+玻璃基封装技术+精密激光加工设备
行业原因：
10月18日晚，中国光伏行业协会发文称，低于成本投标中标涉嫌违法，并经测算后给出N型M10双玻光伏组件生产成本价为0.68元/W。本周光伏全产业链价格止跌企稳。
公司原因：
1、10月15日互动：目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。
2、公司的主营业务为精密激光加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售。公司主要产品为应用于光伏产业的精密激光加工设备，同时公司正在积极研发高端消费电子、新型显示和集成电路等领域的激光加工设备。
3、23年半年报：公司目前的主要产品包括 PERC 激光消融设备，PERC 电池激光掺杂设备，TOPCon 电池激光硼掺杂设备，背接触电池（BC）的激光微蚀刻设备。
查看详情>>
TGV封装+PCB+BC电池+H股上市
行业原因：
台积电4月16日法说会上表示，先进封装产能紧张，在努力提升自有产能；同时公司透露正积极推进CoPoS面板级封装研发。
公司原因：
1、据2026年4月13日投资者关系活动记录表，公司TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备出货，实现晶圆级与面板级TGV封装激光技术全覆盖。
2、据2026年4月13日投资者关系活动记录表，公司与多家头部企业合作，迅速推进PCB超快激光精密加工设备研发项目。
3、据2026年4月13日投资者关系活动记录表，预计未来几年BC产能将持续增长，短期新增产能受行业政策等多方因素影响，2026年BC预计有40-50GW的新增/改扩产需求，
4、据2026年4月3日公告，公司拟发行H股并在香港联交所主板挂牌上市，以推进国际化战略。
（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
查看详情>>
