历史涨停时间:
2018.11.14
2025.12.29
  • A2018.11.14
  • B2018.11.15
  • C2018.11.28
  • D2019.02.25
  • E2020.01.07
  • F2020.02.12
  • G2020.05.29
  • H2020.06.01
  • I2023.12.28
  • J2025.12.29

HBM设备+半导体订单+钙钛矿叠层+HJT整线
1、据证券时报网2025年12月27日报道,公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备可用于DRAM高带宽存储器HBM工艺,长期看好HBM国产化前景。 2、据2025年12月27日互动易,2025年前三季度半导体设备新签订单已超2024年全年,保持高速增长。 3、据2025年7月1日互动易,公司钙钛矿叠层电池核心设备试验机研制成功并应用,加速向量产迈进。 4、据2025年4月29日公告,公司实现HJT电池四大关键工艺整线解决方案,设备已出口海外,市占率全球领先。 (免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)