历史涨停时间:
2019.07.17
2025.06.20
  • A2019.07.17
  • B2019.08.21
  • C2019.10.16
  • D2019.11.01
  • E2019.12.24
  • F2020.02.25
  • G2020.07.09
  • H2023.11.08
  • I2024.10.08
  • J2025.06.20

半导体封装+光刻胶+PCB概念+客户认证
1、据2024年年报,公司主要从事电子材料领域光刻胶专用电子化学品业务,产品包括PCB、LCD及半导体光刻胶光引发剂等核心原料,覆盖三大应用领域,是国内少数深耕该领域的国家火炬计划重点高新技术企业。 2、据2025年5月7日调研,公司研发的光敏性聚酰亚胺PSPI应用于半导体先进封装领域,适用于FO-WLP和Chiplet/异构集成等热点结构,目前处于客户送样验证阶段。 (免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)