历史涨停时间:
2020.02.12
2025.10.27
  • A2020.02.12
  • B2020.03.05
  • C2020.09.08
  • D2022.01.06
  • E2024.07.05
  • F2025.09.22
  • G2025.09.23
  • H2025.09.24
  • I2025.10.15
  • J2025.10.27

拟收购半导体材料+重组进行+抗感染药
1、据2025年10月21日披露的《关于筹划重大资产重组的进展公告》,公司筹划重大资产重组事项持续推进,拟发行股份及支付现金收购兮璞材料100%股权并募集配套资金,交易完成后将切入高端半导体材料领域。 2、据2025年9月22日披露的《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》,标的兮璞材料主营半导体级高纯电子特气、硅基及金属基前驱体,产品用于半导体制造关键工艺环节。 3、据2025年半年报及2024年度报告,公司核心产品为克拉霉素原料药及制剂、拉西地平分散片等抗感染与心血管药物,原料药质量国内领先并出口印度、韩国、日本,具备完整“原料药-制剂”产业链。 (免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)