历史涨停时间:
2024.10.02
2025.12.17
  • A2024.10.02
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  • C2024.10.04
  • D2024.10.08
  • E2024.10.21
  • F2025.06.30
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  • H2025.12.09
  • I2025.12.10
  • J2025.12.17

光通信+CPO+光刻机+氮化镓+央企
1、据2025年9月24日机构调研,中瓷公司正积极配合客户进行 3.2Tbps 产品的研发工作。目前公司光通信器件外壳传输速率已覆盖 2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps 并均已实现量产。 2、2024年1月22日互动易,目前中瓷电子已有多款1.6T光模块产品处于用户交样阶段,性能已通过客户验证,处于小批量交付阶段。 3、2023年9月6日互动易回复:公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件,具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能,应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。 4、据2025年半年度报告,公司拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及电子陶瓷等核心业务,系国内电子陶瓷外壳主要代表企业。 5、据公告,公司最终控制人为国务院国资委,属央企。 (免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)