TOPCON电池+工业母机
1、公司主营业务为专业从事精密数控机床设备的研发、设计、生产和销售的高新技术企业，致力于为下游客户提供硬脆材料切割、研磨及抛光等加工服务一体化解决方案。
2、公司推出了用于210mm半片和182mm薄片的HJT和Topcon专用线切割机，客户使用公司专用线切割机已实现210mm半片和182mm薄片的稳定量产。
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年报增长+工业母机+TOPCON电池
1、3月25日，宇晶股份发布2023年年度报告，报告期内，公司实现营业收入13.04亿元，同比增长62.19%。实现归属于上市公司股东的净利润1.13亿元，同比增长16.19%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.01亿元，同比增长110.38%。基本每股收益为0.7225元。拟向全体股东每10股派发现金红利4.00元(含税)，以资本公积金向全体股东每10股转增3.00股。
2、公司以高端数控设备制造、配套核心耗材为主营业务，主要从事高硬脆材料切割、研磨抛光等设备和耗材的研发、生产和销售，产品主要服务于消费电子、光伏、半导体等行业。
3、据2023年年报：公司新开发的应用于半导体行业的8″碳化硅材料的多线切割机和双面抛光机等超精密切、磨、抛设备已到达同类进口设备水平，具备了替代国外进口设备的能力。2023年已取得较多的订单，获得了客户和市场认可。公司6-8″碳化硅材料切、磨、抛设备已实现批量销售
4、公司推出了用于210mm半片和182mm薄片的HJT和Topcon专用线切割机，客户使用公司专用线切割机已实现210mm半片和182mm薄片的稳定量产。
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工业母机+高硬脆材料切割+TOPCON电池
1、公司以高端数控设备制造、配套核心耗材为主营业务，主要从事高硬脆材料切割、研磨抛光等设备和耗材的研发、生产和销售，产品主要服务于消费电子、光伏、半导体等行业。
2、据2023年年报：公司新开发的应用于半导体行业的8″碳化硅材料的多线切割机和双面抛光机等超精密切、磨、抛设备已到达同类进口设备水平，具备了替代国外进口设备的能力。2023年已取得较多的订单，获得了客户和市场认可。
3、公司推出了用于210mm半片和182mm薄片的HJT和Topcon专用线切割机，客户使用公司专用线切割机已实现210mm半片和182mm薄片的稳定量产。
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工业母机+TOPCON电池+高硬脆材料切割
1、公司以高端数控设备制造、配套核心耗材为主营业务，主要从事高硬脆材料切割、研磨抛光等设备和耗材的研发、生产和销售，产品主要服务于消费电子、光伏、半导体等行业。
2、据2023年年报：公司新开发的应用于半导体行业的8″碳化硅材料的多线切割机和双面抛光机等超精密切、磨、抛设备已到达同类进口设备水平，具备了替代国外进口设备的能力。2023年已取得较多的订单，获得了客户和市场认可。
3、公司推出了用于210mm半片和182mm薄片的HJT和Topcon专用线切割机，客户使用公司专用线切割机已实现210mm半片和182mm薄片的稳定量产。
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第三代半导体+工业母机+AI眼镜+光伏概念
1、公司以高端数控设备制造、配套核心耗材为主营业务，主要从事高硬脆材料切割、研磨抛光等设备和耗材的研发、生产和销售，产品主要服务于消费电子、光伏、半导体等行业。
2、据2023年年报：公司新开发的应用于半导体行业的8″碳化硅材料的多线切割机和双面抛光机等超精密切、磨、抛设备已到达同类进口设备水平，具备了替代国外进口设备的能力。2023年已取得较多的订单，获得了客户和市场认可。
3、8月16日公司互动：公司高精密抛光机已应用于AI眼镜。
4、公司推出了用于210mm半片和182mm薄片的HJT和Topcon专用线切割机，客户使用公司专用线切割机已实现210mm半片和182mm薄片的稳定量产。
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第三代半导体+工业母机+AI眼镜+光伏概念
1、公司以高端数控设备制造、配套核心耗材为主营业务，主要从事高硬脆材料切割、研磨抛光等设备和耗材的研发、生产和销售，产品主要服务于消费电子、光伏、半导体等行业。
2、据2023年年报：公司新开发的应用于半导体行业的8″碳化硅材料的多线切割机和双面抛光机等超精密切、磨、抛设备已到达同类进口设备水平，具备了替代国外进口设备的能力。2023年已取得较多的订单，获得了客户和市场认可。
3、8月16日公司互动：公司高精密抛光机已应用于AI眼镜。
4、公司推出了用于210mm半片和182mm薄片的HJT和Topcon专用线切割机，客户使用公司专用线切割机已实现210mm半片和182mm薄片的稳定量产。
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第三代半导体+工业母机+AI眼镜+光伏概念
1、公司以高端数控设备制造、配套核心耗材为主营业务，主要从事高硬脆材料切割、研磨抛光等设备和耗材的研发、生产和销售，产品主要服务于消费电子、光伏、半导体等行业。
2、23年年报：公司新开发的应用于半导体行业的8″碳化硅材料的多线切割机和双面抛光机等超精密切、磨、抛设备已到达同类进口设备水平，具备了替代国外进口设备的能力。2023年已取得较多的订单，获得了客户和市场认可。
3、24年8月16日互动：公司高精密抛光机已应用于AI眼镜。
4、公司推出了用于210mm半片和182mm薄片的HJT和Topcon专用线切割机，客户使用公司专用线切割机已实现210mm半片和182mm薄片的稳定量产。
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工业母机+消费电子+半导体设备
1、公司主营业务为高精密数控切、磨、抛设备，产品应用于光伏、半导体、消费电子等行业，2024年相关设备实现营业收入6.93亿元，技术水平和性能处于国内领先地位。
2、公司硬脆材料精密多线切割机和研磨抛光机已深度应用于智能手机、穿戴式智能设备等智能终端领域，新兴领域产业化也为公司带来了新的机遇。
3、公司应用于半导体材料加工的多线切割机和研磨抛光机已实现销售，2024年11月12日互动易表示正加大研发投入推进国产替代进程。
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磁性材料+人形机器人+碳化硅设备
1、据2025年9月19日互动易，公司磁性材料切割机及配套金刚线产品已获客户高度认可，磁性材料大量应用于新能源汽车、通信基站及机器人产业，行业景气回升带来发展机遇。
2、据2025年9月19日互动易，公司6-8英寸高精密数控切、磨、抛设备已批量销售，成为碳化硅衬底加工设备主要供应商之一，碳化硅为第三代半导体核心材料，应用于5G、军工、新能源车等领域。
3、据2025年半年度报告，公司主营高精密数控切、磨、抛设备及耗材，产品覆盖消费电子、光伏、半导体、磁性材料等行业，客户包括比亚迪、富士康、阿特斯等头部企业。
（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
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碳化硅设备+海外光伏订单+消费电子
1、据2025年9月19日互动易及机构调研，公司6-8英寸碳化硅切磨抛设备已批量销售，成为第三代半导体衬底加工主要供应商。
2、据2025年12月12日公告，公司与海外光伏企业签订2.86亿元约合人民币20,233万元切片机等设备合同，预计对未来业绩产生积极影响。
3、据2025年9月19日互动易，全球智能手机连续8个季度增长，公司高精密切磨抛设备深度应用于消费电子玻璃、蓝宝石等智能终端。
（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
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