证券之星消息，深南电路10月1日涨停收盘，收盘价110.97元。该股于14点51分涨停，1次打开涨停，截止收盘封单资金为183.58万元，占其流通市值0.0%。 近5日资金流向一览见下表： 该股为大基金概念，华为海思，苹果产业链概念热股，当日大基金概念概念上涨15.7%，华为海思概念上涨13.61%，苹果产业链概念上涨12.88%。 以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议...
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飞凯材料（300398）：9月30日，飞凯材料(300398)15点涨15.79%，报14.370元，5日内股价上涨22.34%，成交额5.55亿元，换手率7.74%。 回顾近3个交易日，飞凯材料有3天上涨，期间整体上涨19.62%，最高价为11.13元，最低价为14.58元，总市值上涨了14.91亿元，上涨了19.62%。 2024年第二季度季报显示，飞凯材料公司营业总收入7.4亿元，净利润59...
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成交量创历史新高+超500只个股涨停
1、截至14点08分沪深京三市成交额突破3万亿元，续创历史新高，此时较上个交易日放量超8000亿元。截至14点41分，市场超500只个股涨停
2、国庆假期期间，富时中国A50指数期货累计上涨16.58%，恒生指数、恒生科技指数分别上涨9.30%、13.36%。上证指数开盘一度涨超10%。
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PCB+AI算力+封装基板+央企
行业原因：
2025世界人工智能大会于7月26日在上海召开，倡议成立世界人工智能合作组织，发布《人工智能全球治理行动计划》，强调提供中国方案和加强全球AI能力建设；科技板块轮动效应叠加市场对AI硬件需求增长预期。
公司原因：
1、据2025年7月3日机构调研，受益于AI技术演进及汽车电子需求延续，PCB业务产能利用率保持高位运行；封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年第四季度持续提升。
2、据2025年5月7日互动易，公司FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品技术研发按期推进，客户认证及产能爬坡有序。
3、据2025年3月18日投资者关系活动记录表，公司专注于印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成"3-In-One"布局，应用于通信、数据中心等领域，最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。
（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
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PCB+AI算力+封装基板+央企
1、据2025年7月3日机构调研，受益于AI技术演进及汽车电子需求延续，PCB业务产能利用率保持高位运行；封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年第四季度持续提升。
2、据2025年5月7日互动易，公司FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品技术研发按期推进，客户认证及产能爬坡有序。
3、据2025年3月18日投资者关系活动记录表，公司专注于印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成"3-In-One"布局，应用于通信、数据中心等领域，最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。
（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
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半年报增长+PCB+AI算力+央企
1、据2025年8月28日半年报，公司上半年营收104.53亿元、归母净利13.60亿元，分别同比增29.21%、37.75%，主因AI算力升级、存储回暖及汽车电动智能化带动PCB、封装基板、电子装联三大业务收入齐升。
2、据2025年8月27日投资者关系活动记录表，400G及以上高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡、服务器订单释放，PCB业务毛利率升至34.42%，产能利用率维持高位。
3、据2024年年报及2025年8月28日半年报，公司实控人为国务院国资委，具备央企背景；FC-BGA封装基板已具备20层及以下批量能力，广州项目一期产能爬坡中，泰国工厂目前已连线试生产，强化全球供应能力。
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PCB+AI算力+央企
行业原因：
美股甲骨文周三股价飙升36%，公司宣布未实现履约义务已经达4550亿美元，同比增359%。甲骨文管理层强调，目前AI推理市场的规模远超AI训练市场，而市场上的推理算力正在被耗尽。
公司原因：
1、据2025年8月28日半年报，公司上半年营收104.53亿元、归母净利13.60亿元，分别同比增25.63%、37.75%，主因AI算力升级、存储回暖及汽车电动智能化带动PCB业务收入增长。
2、公司PCB业务聚焦AI加速卡、400G及以上高速交换机、光模块及汽车电子，毛利率34.42%，产能利用率维持高位。
3、公司实控人为国务院国资委，具备央企背景。FC-BGA封装基板已具备20层及以下批量能力，广州项目一期已于2023年Q4连线并处于产能爬坡阶段，泰国工厂已连线试生产，强化全球供应能力。
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PCB+AI算力+央企+半年报增长
行业原因：
2025年10月7日媒体报道韩国和美国大型DRAM厂商暂停对企业客户报价一周，预计今年第四季度DRAM报价将上涨30%以上，部分规格涨幅或超50%，强化了市场对存储芯片供需紧张的预期。
公司原因：
1、据2025年8月28日半年报，公司上半年营收104.53亿元、归母净利13.60亿元，分别同比增25.63%、37.75%，主因AI算力升级、存储市场回暖及汽车电动智能化带动订单增长。
2、据2025年9月26日投资者关系活动记录表，公司PCB业务聚焦AI加速卡、400G及以上高速交换机、光模块及汽车电子，PCB工厂产能利用率维持高位，PCB业务产品结构优化推升其毛利率至34.42%。
3、公司最终控制人为国务院国资委，具备央企背景；FC-BGA封装基板已具备16层及以下批量能力，20层产品送样认证中；广州封装基板项目一期已于2023年Q4连线并产能爬坡，泰国工厂已连线，强化全球供应能力。
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PCB+AI算力+存储芯片+国企
1、据2025年半年报，公司上半年营收104.53亿元、归母净利13.60亿元，分别同比增25.63%、37.75%，主因AI算力升级、存储市场回暖及汽车电动智能化带动订单增长。
2、据2025年9月26日投资者关系活动记录表，公司PCB业务聚焦AI加速卡、400G及以上高速交换机、光模块及汽车电子，PCB工厂产能利用率维持高位，PCB业务产品结构优化推升其毛利率至34.42%。
3、据2025年9月26日投资者关系活动记录表，公司FC-BGA封装基板已具备20层及以下批量能力，22~26层产品技术研发及打样推进中；广州封装基板项目一期产能爬坡，泰国工厂建设有序推进，强化全球供应能力。
4、公司实际控制人为中国航空工业集团，最终控制人为国务院国资委，具备国企背景，系中国封装基板领域先行者。
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AI算力+存储芯片+股权激励+央企
1、据2025年12月2日投资者关系活动记录表，公司2025年前三季度营收167.54亿元、净利23.26亿元，同比增28.39%、56.30%，主因AI加速卡、交换机、光模块、服务器及存储类封装基板需求持续提升。
2、据2025年11月19日投资者关系活动记录表，公司PCB业务聚焦数据中心、有线通信及汽车电子，泰国工厂已连线试生产、南通四期四季度连线，新增高多层及HDI产能。
3、据2025年12月13日公告，公司推出A股限制性股票激励计划第二期，覆盖中高层及核心骨干，解锁条件挂钩2025-2027年扣非ROE>12%、净利增速>10%，彰显长期发展信心。
4、据2025年3月13日公告，公司最终控制人为中国航空工业集团有限公司，具备央企背景。
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