历史涨停时间:
2024.11.08
2025.12.24
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玻璃芯基板+PCB+AI封装
行业原因: 中银国际研报指出,考虑到英伟达Rubin服务器将在2026年下半年量产出货,预计上游供应链将在2026年上半年开启备货潮,届时M8.5和M9 PCB/CCL的核心原材料有望迎来“从0→1”的关键节点。其中,M9解决方案可能会采用高频高速树脂+HVLP4/5铜箔+Q布的材料组合,AI材料的相关需求有望迎来快速增长。 公司原因: 1、据2025年4月26日年度报告,2024年12月在深圳举办的TCL全球技术创新大会上,公司与华星光电联合研发的玻璃芯基板首次对外展出,该产品为AI封装所需高密度通孔玻璃基板,成为展会“AI·显见未来”主题重要展品。 2、据2025年4月26日年度报告,公司专注PCB30余年,产品覆盖单双面板至高多层、HDI、高频高速板等,广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子,具备全流程制作及多种复合工艺能力。 3、据2025年4月26日年度报告,公司2024年营收11.28亿元,同比增长74.57%,外销占比高,已进入美、日、韩、德等多国全球领先企业供应链,客户资源丰富。 4、据2025年12月5日公告,公司第七届董事会通过向招商银行及民生银行各申请不超5,000万元综合授信,用于生产经营及财务预算安排。 (免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)