同花顺热榜数据显示，康强电子人气值冲榜，人气排名从第924名上升至第15名，实时热度380072。截至发文，康强电子上涨8.03%，主力资金买入金额7696.78万元。根据回测数据显示，近一年来，康强电子进入人气前10的次数共计有3次，持股周期为两天的条件下，单次收益平均值为-0.02%。股票代码买入时间卖出时间买入价卖出价单次收益率(%)002119202208102022081216.6516...
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存储芯片+封装材料+核电
1、公司的主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，主要产品：引线框架、键合丝、电极丝等。公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。
2、21年度报告：在专用封装材料方面，公司 QFN封装用环氧模塑料成功量产，超细超低弧度的键合金丝研发取得进展，用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。
3、23年3月7日互动易回复：核电配套产品是康迪普瑞与其他企业合作的宁波“科技创新2025”重大专项“核电燃料组件格架条带冲制高端模具制造关键技术研究及产业化”项目，今年送样验证，准备项目验收，通过项目研究康迪普瑞实现国产化AP1000格架条带的制备能力。
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存储芯片+封装材料+核电
1、公司的主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，主要产品：引线框架、键合丝、电极丝等。公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。
2、21年度报告：在专用封装材料方面，公司 QFN封装用环氧模塑料成功量产，超细超低弧度的键合金丝研发取得进展，用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。
3、23年3月7日互动易回复：核电配套产品是康迪普瑞与其他企业合作的宁波“科技创新2025”重大专项“核电燃料组件格架条带冲制高端模具制造关键技术研究及产业化”项目，今年送样验证，准备项目验收，通过项目研究康迪普瑞实现国产化AP1000格架条带的制备能力。
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封装材料+核电+三季报增长
1、公司的主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，主要产品：引线框架、键合丝、电极丝等。公司引线框架、键合丝等主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证，被国内外主要半导体封装测试企业所认同。
2、10月29日公司发布三季报显示，报告期实现营业总收入14.87亿元，同比增长13.55%，净利润7941.95万元，同比增长32.92%
3、23年3月7日互动：核电配套产品是康迪普瑞与其他企业合作的宁波“科技创新2025”重大专项“核电燃料组件格架条带冲制高端模具制造关键技术研究及产业化”项目，今年送样验证，准备项目验收，通过项目研究康迪普瑞实现国产化AP1000格架条带的制备能力。
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封装材料+核电
1、公司的主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，主要产品：引线框架、键合丝、电极丝等。公司引线框架、键合丝等主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证，被国内外主要半导体封装测试企业所认同。
2、23年3月7日互动：核电配套产品是康迪普瑞与其他企业合作的宁波“科技创新2025”重大专项“核电燃料组件格架条带冲制高端模具制造关键技术研究及产业化”项目，今年送样验证，准备项目验收，通过项目研究康迪普瑞实现国产化AP1000格架条带的制备能力。
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半导体封装材料+核电
1、公司的主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，主要产品：引线框架、键合丝、电极丝等。公司引线框架、键合丝等主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证，被国内外主要半导体封装测试企业所认同。
2、23年3月7日互动：核电配套产品是康迪普瑞与其他企业合作的宁波“科技创新2025”重大专项“核电燃料组件格架条带冲制高端模具制造关键技术研究及产业化”项目，今年送样验证，准备项目验收，通过项目研究康迪普瑞实现国产化AP1000格架条带的制备能力。
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半导体封装材料+核电
1、公司的主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，主要产品：引线框架、键合丝、电极丝等。公司引线框架、键合丝等主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证，被国内外主要半导体封装测试企业所认同。
2、23年3月7日互动：核电配套产品是康迪普瑞与其他企业合作的宁波“科技创新2025”重大专项“核电燃料组件格架条带冲制高端模具制造关键技术研究及产业化”项目，今年送样验证，准备项目验收，通过项目研究康迪普瑞实现国产化AP1000格架条带的制备能力。
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引线框架+键合丝+回购+三季报增长
1、据2025年半年度报告及2024年年报，公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料，产品国内市场规模领先，已获国内外主要封测厂认证。
2、据2025年10月30日回购报告书，公司拟以6000万至1亿元回购股份用于股权激励，回购价不超25元/股。
3、据2025年10月28日三季报，公司前三季度营收15.64亿元、同比增长5.16%，归母净利润9641.49万元、同比增长21.40%。
（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
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存储芯片+封装材料+回购
行业原因：
1、台积电Q4净利润大幅增长35%，季度营收首次突破1万亿新台币大关。台积电预计2026年销售额（以美元计）增长近30%。
2、TrendForce预计2026Q1 DRAM合约价再涨50-55%，NAND涨33-38%，供需缺口持续扩大。
公司原因：
1、据2025年3月25日年报，公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料，产品覆盖国内主要封测厂并已获国际认证，2024年蚀刻引线框架全年销售额突破历史最高记录。
2、据2025年10月28日三季报，公司前三季度营收15.64亿元、同比增长5.16%，归母净利润9641.49万元、同比增长21.40%。
3、据2026年1月7日公告，公司2025年员工持股计划获2026年第一次临时股东会审议通过，股票来源为已回购的616.52万股，占总股本1.64%，回购资金总额不低于6000万元且不高于1亿元。
（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
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存储芯片+封装材料+回购
行业原因：
台积电Q4净利润大幅增长35%，季度营收首次突破1万亿新台币大关。台积电公布2026年资本支出计划最高将达560亿美元，创下该公司历史新高。管理层表示，未来三年资本支出将显著增加。
公司原因：
1、据2025年3月25日年报，公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料，产品覆盖国内主要封测厂并已获国际认证，2024年蚀刻引线框架全年销售额突破历史最高记录。
2、据2025年10月28日三季报，公司前三季度营收15.64亿元、同比增长5.16%，归母净利润9641.49万元、同比增长21.40%。
3、据2026年1月7日公告，公司2025年员工持股计划获2026年第一次临时股东会审议通过，股票来源为已回购的616.52万股，占总股本1.64%，回购资金总额不低于6000万元且不高于1亿元。
（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
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