星空科技入主+半导体装备
1、3月31日晚公告:收购方广东星空科技装备有限公司及其一致行动人陈耀民受让中旗新材控股股东海南羽明华创业投资有限公司及实控人周军等持有的中旗新材股票3661.82万股股份,对应股份占比为29.98%。本次股份转让完成后,公司控股股东将由海南羽明华变更为星空科技,上市公司实际控制人将由周军变更为贺荣明。公司股票及可转换公司债券自2025年4月1日(星期二)上午开市起复牌,可转换公司债券恢复转股。
2、本次交易受让方之一星空科技实控人贺荣明在集成电路装备领域从业超过20年,具备丰富的半导体行业经验。星空科技主要从事集成电路高端装备的设计、开发、制造。成立于2021年,是国内少数具备AI芯片制造专用大芯片光刻机、芯片键合机、硅片键合机、高精度专用检测设备等高端装备的开发与制造公司,其主要产品部分填补了国内高端装备的空白。核心团队包括国内外长期从事先进半导体与泛半导体专用装备设计、开发、制造、集成、市场与销售的专业人才。
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星空科技入主+半导体装备
1、3月31日晚公告:收购方广东星空科技装备有限公司及其一致行动人陈耀民受让中旗新材控股股东海南羽明华创业投资有限公司及实控人周军等持有的中旗新材股票3661.82万股股份,对应股份占比为29.98%。本次股份转让完成后,公司控股股东将由海南羽明华变更为星空科技,上市公司实际控制人将由周军变更为贺荣明。公司股票及可转换公司债券自2025年4月1日(星期二)上午开市起复牌,可转换公司债券恢复转股。
2、本次交易受让方之一星空科技实控人贺荣明在集成电路装备领域从业超过20年,具备丰富的半导体行业经验。星空科技主要从事集成电路高端装备的设计、开发、制造。成立于2021年,是国内少数具备AI芯片制造专用大芯片光刻机、芯片键合机、硅片键合机、高精度专用检测设备等高端装备的开发与制造公司,其主要产品部分填补了国内高端装备的空白。核心团队包括国内外长期从事先进半导体与泛半导体专用装备设计、开发、制造、集成、市场与销售的专业人才。
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星空科技入主+半导体装备
1、3月31日晚公告:收购方广东星空科技装备有限公司及其一致行动人陈耀民受让中旗新材控股股东海南羽明华创业投资有限公司及实控人周军等持有的中旗新材股票3661.82万股股份,对应股份占比为29.98%。本次股份转让完成后,公司控股股东将由海南羽明华变更为星空科技,上市公司实际控制人将由周军变更为贺荣明。公司股票及可转换公司债券自2025年4月1日(星期二)上午开市起复牌,可转换公司债券恢复转股。
2、本次交易受让方之一星空科技实控人贺荣明在集成电路装备领域从业超过20年,具备丰富的半导体行业经验。星空科技主要从事集成电路高端装备的设计、开发、制造。成立于2021年,是国内少数具备AI芯片制造专用大芯片光刻机、芯片键合机、硅片键合机、高精度专用检测设备等高端装备的开发与制造公司,其主要产品部分填补了国内高端装备的空白。核心团队包括国内外长期从事先进半导体与泛半导体专用装备设计、开发、制造、集成、市场与销售的专业人才。
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星空科技入主+半导体装备
1、3月31日晚公告:收购方广东星空科技装备有限公司及其一致行动人陈耀民受让中旗新材控股股东海南羽明华创业投资有限公司及实控人周军等持有的中旗新材股票3661.82万股股份,对应股份占比为29.98%。本次股份转让完成后,公司控股股东将由海南羽明华变更为星空科技,上市公司实际控制人将由周军变更为贺荣明。公司股票及可转换公司债券自2025年4月1日(星期二)上午开市起复牌,可转换公司债券恢复转股。
2、本次交易受让方之一星空科技实控人贺荣明在集成电路装备领域从业超过20年,具备丰富的半导体行业经验。星空科技主要从事集成电路高端装备的设计、开发、制造。成立于2021年,是国内少数具备AI芯片制造专用大芯片光刻机、芯片键合机、硅片键合机、高精度专用检测设备等高端装备的开发与制造公司,其主要产品部分填补了国内高端装备的空白。核心团队包括国内外长期从事先进半导体与泛半导体专用装备设计、开发、制造、集成、市场与销售的专业人才。
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1、3月31日晚公告:收购方广东星空科技装备有限公司及其一致行动人陈耀民受让中旗新材控股股东海南羽明华创业投资有限公司及实控人周军等持有的中旗新材股票3661.82万股股份,对应股份占比为29.98%。本次股份转让完成后,公司控股股东将由海南羽明华变更为星空科技,上市公司实际控制人将由周军变更为贺荣明。公司股票及可转换公司债券自2025年4月1日(星期二)上午开市起复牌,可转换公司债券恢复转股。
2、本次交易受让方之一星空科技实控人贺荣明在集成电路装备领域从业超过20年,具备丰富的半导体行业经验。星空科技主要从事集成电路高端装备的设计、开发、制造。成立于2021年,是国内少数具备AI芯片制造专用大芯片光刻机、芯片键合机、硅片键合机、高精度专用检测设备等高端装备的开发与制造公司,其主要产品部分填补了国内高端装备的空白。核心团队包括国内外长期从事先进半导体与泛半导体专用装备设计、开发、制造、集成、市场与销售的专业人才。
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星空科技入主+半导体装备
1、3月31日晚公告:收购方广东星空科技装备有限公司及其一致行动人陈耀民受让中旗新材控股股东海南羽明华创业投资有限公司及实控人周军等持有的中旗新材股票3661.82万股股份,对应股份占比为29.98%。本次股份转让完成后,公司控股股东将由海南羽明华变更为星空科技,上市公司实际控制人将由周军变更为贺荣明。公司股票及可转换公司债券自2025年4月1日(星期二)上午开市起复牌,可转换公司债券恢复转股。
2、本次交易受让方之一星空科技实控人贺荣明在集成电路装备领域从业超过20年,具备丰富的半导体行业经验。星空科技主要从事集成电路高端装备的设计、开发、制造。成立于2021年,是国内少数具备AI芯片制造专用大芯片光刻机、芯片键合机、硅片键合机、高精度专用检测设备等高端装备的开发与制造公司,其主要产品部分填补了国内高端装备的空白。核心团队包括国内外长期从事先进半导体与泛半导体专用装备设计、开发、制造、集成、市场与销售的专业人才。
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星空科技入主+半导体装备+高纯石英砂
1、3月31日晚公告:本次股份转让完成后,公司控股股东将由海南羽明华变更为星空科技,上市公司实际控制人将由周军变更为贺荣明。星空科技实控人贺荣明在集成电路装备领域从业超过20年,具备丰富的半导体行业经验。星空科技主要从事集成电路高端装备的设计、开发、制造。成立于2021年,是国内少数具备AI芯片制造专用大芯片光刻机、芯片键合机、硅片键合机、高精度专用检测设备等高端装备的开发与制造公司,其主要产品部分填补了国内高端装备的空白。
2、据2024年年报,公司积极布局高纯石英砂及硅晶新材料领域,产品应用于光伏行业石英坩埚及半导体行业石英制品,具备生产4N8级99.998%高纯石英砂能力并获客户认可。
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星空科技入主+半导体装备+高纯石英砂
1、3月31日晚公告:本次股份转让完成后,公司控股股东将由海南羽明华变更为星空科技,上市公司实际控制人将由周军变更为贺荣明。星空科技实控人贺荣明在集成电路装备领域从业超过20年,具备丰富的半导体行业经验。星空科技主要从事集成电路高端装备的设计、开发、制造。成立于2021年,是国内少数具备AI芯片制造专用大芯片光刻机、芯片键合机、硅片键合机、高精度专用检测设备等高端装备的开发与制造公司,其主要产品部分填补了国内高端装备的空白。
2、据2024年年报,公司积极布局高纯石英砂及硅晶新材料领域,产品应用于光伏行业石英坩埚及半导体行业石英制品,具备生产4N8级99.998%高纯石英砂能力并获客户认可。
(免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)
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AI芯片+控制权变更+人造石英石
行业原因:
DeepSeek在其官宣发布DeepSeek-V3.1的文章中提到,UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计。东莞证券指出,该格式通过更高的灵活度支持复杂模型推理,提升芯片的解码效率与运算能力,为国产芯片适配更大模型提供技术路径,国产AI算力生态有望加速成型。
公司原因:
1、据2024年年报,公司是人造石英石板材行业的领军企业,产品广泛应用于家装建材领域,并依托高纯石英砂、硅微粉等多元化产品组合增强市场竞争力。
2、据2025年8月5日投资者关系活动记录表,星空科技成立于2021年,虽成立时间不长,但核心团队在半导体装备研发领域深耕超过20年,聚焦高端装备业务,产品已覆盖芯片键合、硅片键合、纳米压印、光学检测等高端设备系列。代表产品已投放市场,产品主要围绕3D封装、先进封装以及人工智能芯片制造的关键需求。
3、据2025年8月11日互动易,公司股东海南羽明华及其一致行动人与控股股东星空科技及其一致行动人签署的《股份转让协议》,系双方在充分沟通、友好协商的基础上,经审慎研究后作出的安排。保持与控股股东星空科技8%的股权差距,主要是出于维持公司控制权稳定和治理结构长期稳定的考虑。
(免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)
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高纯石英砂+半导体+转债赎回+星空科技
1、据2024年度报告及2025年跟踪评级报告,公司2024年已建成年产6000吨半导体级、光伏坩埚用高纯石英砂产线,已初步具备生产能力。
2、据2025年11月29日董事会决议公告,公司股票连续15个交易日收盘价不低于转股价格130%,触发“中旗转债”提前赎回条款,董事会已决定行使赎回权。
3、据2025年8月5日投资者关系活动记录表,控股股东广东星空科技装备有限公司聚焦2.5D/3D先进封装及AI芯片制造设备,公司规划推动高端装备与材料业务深度融合。
(免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)
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