CPO+PCB概念+业绩高增
行业原因：
美以联合空袭伊朗，中东地缘冲突升级，全球军费扩张预期强化。
公司原因：
1、据2026年2月25日互动易，公司已向海外客户交付800G及1.6T光模块自动化组装产品线并获客户充分肯定，国内客户正积极接洽。
2、据2025年11月28日机构调研，AI算力建设需求爆发带动公司锡膏印刷设备验收金额同比大增，2025年度公司预计净利润1.65亿元至2.07亿元，同比增长133.99%至193.55%。
3、据2025年半年度报告，公司锡膏印刷设备技术全球领先，已进入富士康、华为、比亚迪等龙头供应链，国产替代空间明确。据2026年2月25日互动易。公司锡膏印刷设备的工作原理是将PCB裸板上的焊点与钢网开孔对齐，通过刮刀推动锡膏滚动填充钢网孔壁，完成PCB焊点的锡膏填充，钢网与PCB裸板分离，锡膏被印刷定形于焊点上。公司在锡量控制、成型一致性和精准对位方面有深厚的技术积累。
（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）